什么是可制造性設(shè)計(jì)？

  Design for m貼片nuf貼片ctur貼片bility，即從從設(shè)計(jì)開始考慮產(chǎn)品的可制造性，提高產(chǎn)品的直通率及可靠性，使得產(chǎn)品更易于制造的同時降低制造成本。

  可制造性設(shè)計(jì)是基于并行設(shè)計(jì)的思想，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就綜合考慮制造過程中的工藝要求、測試要求和組裝的合理性，通過設(shè)計(jì)的手段來把控產(chǎn)品的成本、性能和質(zhì)量。

  一般看來，可制造性設(shè)計(jì)主要包括三個方面：柔性電路板可制造性設(shè)計(jì)、柔性電路板貼片可裝配設(shè)計(jì)、低制造成本設(shè)計(jì)。

  柔性電路板的可制造性設(shè)計(jì)主要是站在柔性電路板制造的角度，考慮制造的制程參數(shù)，從而提高制板直通率，降低過程溝通成本。比如說線寬、線距設(shè)計(jì)得是否足夠，能否滿足工廠的真實(shí)要求，孔到線、孔到孔之間的距離是否合規(guī)，這些要點(diǎn)在設(shè)計(jì)的時候就要考慮清楚。

  柔性電路板貼片的可裝配設(shè)計(jì)是站在柔性電路板貼片裝配加工的角度考慮怎么規(guī)范布局，怎么正確地設(shè)計(jì)柔性電路板封裝，器件的散熱均衡等等問題。規(guī)范布局一般是考慮器件和器件之間的距離不能太近，不能發(fā)生空間性的干涉。柔性電路板封裝主要是基于焊接性能的考慮，元器件和柔性電路板的焊盤需要匹配，以及考慮器件的引腳，它的爬錫余量是否足夠。

  低制造成本，同樣也是非常重要的，一個產(chǎn)品的市場競爭力如何，很大的因素是取決于它的成本，基于成本，從兩個方面考慮，第一是選擇制造工藝的時候，設(shè)計(jì)者需要盡量從優(yōu)從簡；第二則是需要掌握板廠的報價規(guī)律，每個板廠都有一套自己的報價邏輯，或許板廠的報價規(guī)則會有偏差，但是絕大部分都是差不多的。

  綜上，不難發(fā)現(xiàn)，設(shè)計(jì)工程師需要考慮的東西非常多，稍微嚴(yán)格的公司，他們可能會有幾十道、上百條設(shè)計(jì)規(guī)則，如果不借助工具，全部人為把控，出錯的幾率是很高的。然而，當(dāng)前市場上工藝檢查的工具軟件并不多，少數(shù)幾款商業(yè)化的軟件，大多售價高昂，很多中小企業(yè)都難以承受。