手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板各個(gè)層的意義和功能

　　1、TOP LAYER(頂層布線(xiàn)層)：

　　設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線(xiàn)。如為單面板則沒(méi)有該層。

　　2、BOMTTOM LAYER(底層布線(xiàn)層)：

　　設(shè)計(jì)為底層銅箔走線(xiàn)。

　　3、TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層)：

　　頂層/底層敷設(shè)阻焊綠油，以防止銅箔上錫，保持絕緣。在焊盤(pán)、過(guò)孔及本層非電氣走線(xiàn)處阻焊綠油開(kāi)窗。

　　手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板焊盤(pán)在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即焊盤(pán)露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性;

　　過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗(OVERRIDE：0.1016mm)，即過(guò)孔露銅箔，外擴(kuò)0.1016mm，波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)為防止過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性SOLDER MASK(阻焊開(kāi)窗)中的PENTING選項(xiàng)打勾選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。

　　另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線(xiàn)，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗。如果是在銅箔走線(xiàn)上面，則用于增強(qiáng)走線(xiàn)過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理;如果是在非銅箔走線(xiàn)上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

　　4、TOP/BOTTOM PASTE(頂層/底層錫膏層)：

　　該層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出GERBER時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。

　　5、TOP/BOTTOM OVERLAY(頂層/底層絲印層)：

　　設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)、字符、商標(biāo)等。

　　6、MECHANICAL LAYERS(機(jī)械層)：

　　設(shè)計(jì)為手機(jī)無(wú)線(xiàn)充線(xiàn)路板機(jī)械外形，默認(rèn)LAYER1為外形層。其它LAYER2/3/4等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作導(dǎo)電碳油時(shí)可以使用LAYER2/3/4等，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

　　7、KEEPOUT LAYER(禁止布線(xiàn)層)：

　　設(shè)計(jì)為禁止布線(xiàn)層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，則主要看這兩層的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1為準(zhǔn)。建議設(shè)計(jì)時(shí)盡量使用MECHANICAL LAYER1作為外形層，如果使用KEEPOUT LAYER作為外形，則不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆!

　　8、MIDLAYERS(中間信號(hào)層)：

　　多用于多層板，也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

　　9、INTERNAL PLANES(內(nèi)電層)：

　　用于多層板。

　　10、MULTI LAYER(通孔層)：

　　通孔焊盤(pán)層。

　　11、DRILL GUIDE(鉆孔定位層)：

　　焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層。

　　12、DRILL DRAWING(鉆孔描述層)：

　　焊盤(pán)及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。