就汽車軟硬結(jié)合板廠了解，說起電路板，很多人應(yīng)該都不陌生，因?yàn)槲覀兩钪须S處可見，小到藍(lán)牙耳機(jī)、電子手表、計(jì)算器，大到電腦、通信設(shè)備、軍用/航天系統(tǒng)，但凡需要集成電路的地方，都離不開PCB承載電子器件。

  PCB出現(xiàn)之前，電子元器件間，直接用導(dǎo)線連接，元件使用量大的設(shè)備，排線常常錯亂不堪，還有著很大安全隱患，容易出錯。

  或是使用這種俗稱洞洞板的萬用PCB板

  那么偉大的電路板是怎么被創(chuàng)造出來的呢？

保羅·愛斯勒

  這就不得不提到“PCB之父”奧地利人保羅·愛斯勒(Paul Eisler)，1936年，保羅·愛斯勒首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。

  愛斯勒開發(fā)了利用蝕刻箔在基板上記錄下痕跡的概念。起初沒有人真正重視這項(xiàng)發(fā)明，到1943年，為了做炸彈的爆炸計(jì)時(shí)裝置，美國人使用印刷電路作為炸彈上的近炸引信，這才開始被大量應(yīng)用。美國人也將其應(yīng)用到了軍用收音機(jī)內(nèi)。

  自此之后，電路板開始名聲大躁....

  不斷發(fā)展起來了...

  1948年，美國正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。

  到了20世紀(jì)50年代初，銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流，開始生產(chǎn)單面板。

  20世紀(jì)60年代，實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB大規(guī)模生產(chǎn)。

  20世紀(jì)70年代，多層PCB迅速發(fā)展，并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。

  20世紀(jì)80年代，表面安裝印制板（SMT）逐漸替代插裝式PCB，成為生產(chǎn)主流。

  20世紀(jì)90年代以來，表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝（QFP）向球珊陣列封裝（BGA）發(fā)展。

  進(jìn)入21世紀(jì)以來，高密度的BGA、芯片級封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。

01電路板在我國的發(fā)展歷程

  1956年，我國開始PCB研制工作。

  60-70年代，開始批量生產(chǎn)單面板，不過那個(gè)時(shí)候受到各方面因素的影響，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進(jìn)水平。

 到了80年代，從國外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線。

 進(jìn)入90年代，中國香港和中國臺灣地區(qū)生產(chǎn)廠商紛紛來大陸合資和獨(dú)資設(shè)廠，使我國印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。

 2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國。而就在這一年深聯(lián)電路汽車軟硬結(jié)合板廠成立，如今已經(jīng)走過20個(gè)年頭，從一個(gè)只有幾百人的工 廠，到現(xiàn)在深圳，贛州，珠海（在建）都設(shè)有生產(chǎn)基地，為通訊、新能源、安防、工控、醫(yī)療、汽車等領(lǐng)域的全球客戶提供PCB、HDI、軟硬結(jié)合板、FPC和FPCBA的一站式專業(yè)服務(wù)。至2021年銷售額達(dá)到32.5億人民幣，在CPCA內(nèi)資百強(qiáng)線路板企業(yè)中排名13位。

  就汽車軟硬結(jié)合板廠了解，被稱之為“電子元器件之母”的PCB，它的出現(xiàn)摒棄了傳統(tǒng)的復(fù)雜布線，縮減了電子器件間的連接、焊接工作量；而且縮小了整機(jī)體積，降低制作成本，提高了設(shè)備的質(zhì)量和可靠性?？傊?，PCB未來可期！