多層電路板在生產(chǎn)加工四大難點(diǎn)有哪些？和深聯(lián)電路一起來(lái)看看！

　1、內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

　　電路板多層板線路有高速、厚銅、高頻、高 Tg 值各種特殊要求，對(duì)內(nèi)層布線和圖形尺寸控制的要求越來(lái)越高。例如 ARM 開(kāi)發(fā)板，內(nèi)層有非常多阻抗信號(hào)線，要保證阻抗的完整性增加了內(nèi)層線路生產(chǎn)的難度。

　　內(nèi)層信號(hào)線多，線的寬度和間距基本都在 4mil 左右或更小;板層多芯板薄生產(chǎn)容易起皺，這些因素會(huì)增加內(nèi)層的生產(chǎn)成本。

　　2、內(nèi)層之間對(duì)位難點(diǎn)

　　電路板多層板層數(shù)越來(lái)越多，內(nèi)層的對(duì)位要求也越來(lái)越高。菲林受車(chē)間環(huán)境溫濕度的影響會(huì)有漲縮，芯板生產(chǎn)出來(lái)會(huì)有一樣的漲縮，這使得內(nèi)層間對(duì)位精度更加難控制。

　　3、壓合工序的難點(diǎn)

　　多張芯板和 PP(半固化片)的疊加，在壓合時(shí)容易出現(xiàn)分層、滑板和汽包殘留等問(wèn)題。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無(wú)法保持一致性;層間絕緣層薄，則容易導(dǎo)致層間可靠性測(cè)試失效問(wèn)題。

　　4、鉆孔生產(chǎn)的難點(diǎn)

　　電路板多層板采用高 Tg 或其他特殊板材，不同材質(zhì)鉆孔的粗糙度不一樣，增加了去除孔內(nèi)膠渣的難度。高密度多層板孔密度高，生產(chǎn)效率低，容易斷刀，不同網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔間，孔邊緣過(guò)近會(huì)導(dǎo)致 CAF 效應(yīng)問(wèn)題。

　　因此，為了保證最終成品的高可靠性，則需要電路板制造商在生產(chǎn)過(guò)程中進(jìn)行對(duì)應(yīng)的控制