據(jù)深聯(lián)電路電池FPC小編了解，由于消費電子設備銷售低迷，消費MCU、MOSFET、低端邏輯IC和電源管理IC等消費電子IC的封裝需求已顯著下降，并可能持續(xù)至2023年第一季度末。
據(jù)電池FPC小編了解，有消息人士稱，俄烏戰(zhàn)爭引發(fā)的高通貨膨脹削弱了消費者的購買力和意愿，消費電子芯片供應商和下游系統(tǒng)制造商繼續(xù)消化過多的庫存。
“封測廠商下半年3C及IT應用芯片封裝需求較上半年下降幅度超預期，而那些在汽車和工業(yè)應用領域表現(xiàn)較弱的廠商將經歷更艱難的下半年。”消息人士說道。
據(jù)電池FPC小編了解，從目前的市況來看，消費電子封測需求疲軟，車用封測訂單大增，以封測龍頭日月光為例，該公司CFO董宏思表示，車用電子相關業(yè)務將同步押注封測、電子代工服務，預期今年車用芯片封測業(yè)務將占集團比重逾7%。業(yè)內人士預期日月光今年車用芯片封測營收貢獻有望達10億美元新高。