新變化1：車用PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化

  車載娛樂、新能源車、毫米波雷達(dá)將拉動(dòng)HDI、厚銅板及FPC、高頻板占比提升。2018年，HDI板、厚銅板、射頻板、柔性/剛?cè)岚逭急确謩e為7.5%、4.9%、 4.8%、12%。2020 年占比已分別提升至 11.5%、6.5%、7.0%、15%，合計(jì)占比 已從 29.2%快速提升至 40%。未來，隨著信息和數(shù)據(jù)傳輸速度的增加，HDI和柔性/剛?cè)峤Y(jié)合產(chǎn)品有望在車載娛樂系統(tǒng)中進(jìn)一步滲透；毫米波雷達(dá)采用高頻材料， 對(duì)高頻PCB的需求將繼續(xù)提升；新能源汽車對(duì)高電流、高電壓的需求提升，厚銅板產(chǎn)品以及FPC產(chǎn)品需求將隨新能源車的滲透而提升。

新變化2：更緊密的綁定，更重要的客戶資源

  汽車PCB客戶認(rèn)證門檻較高、訂單周期長(zhǎng)。汽車對(duì)可靠性的高要求，其準(zhǔn)入門檻成為先進(jìn)入者的一道壁壘，認(rèn)證周期一般為2-3年，廠商一般不會(huì)輕易更換PCB廠供應(yīng)商，訂單周期長(zhǎng)達(dá) 5 年以上。已經(jīng)在汽車大客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨或者通過認(rèn) 證的企業(yè)有著明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

  汽車電子系統(tǒng)安全性要求提高，PCB廠商和下游客戶綁定更加緊密。電控及ADAS領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)之間關(guān)乎行車安全，電子系統(tǒng)性能及穩(wěn)定性凸顯，汽 車電子一體化程度提高。而 PCB 板作為定制產(chǎn)品，需要在早期參與整車廠商的 設(shè)計(jì)過程，綁定更加緊密。

  汽車PCB大客戶小訂單的業(yè)態(tài)將發(fā)展向大客戶大訂單。過去，汽車PCB板價(jià)值量極為分散，并且車載媒體用板多為后裝市場(chǎng)，以FPC為例，應(yīng)用于車上十幾個(gè)部位，每部分價(jià)值量都不大。即使打入大客戶，也難以形成良好的規(guī)模效 應(yīng)。電動(dòng)化新增的電控系統(tǒng)有單領(lǐng)域PCB用量極大，穩(wěn)定性要求高的特點(diǎn)，進(jìn)入大客戶供應(yīng)鏈意味著有可以迅速放量的產(chǎn)品，即大客戶意味著大訂單。此外我們認(rèn)為，軟件優(yōu)先可能導(dǎo)致汽車型號(hào)的減少，更多是軟件層面通過OTA方式的更新，硬件產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)將更加明顯。

新戰(zhàn)略：綁定大客戶的技術(shù)驅(qū)動(dòng)

  未來技術(shù)驅(qū)動(dòng)將優(yōu)于成本驅(qū)動(dòng)。我們認(rèn)為PCB廠驅(qū)動(dòng)力分為兩類，一種 是綁定大客戶的技術(shù)驅(qū)動(dòng)型，與大客戶的產(chǎn)品銷量緊密相關(guān)；另一種是成本驅(qū)動(dòng) 型，下游客戶分散，主要靠成本控制實(shí)現(xiàn)內(nèi)生增長(zhǎng)。我們認(rèn)為隨著PCB進(jìn)入汽 車研發(fā)流程的提前，整車廠商趨向于減少供應(yīng)商數(shù)量，特別是電控系統(tǒng)PCB供應(yīng)商。成本驅(qū)動(dòng)型公司或?qū)㈦y以進(jìn)入汽車廠商核心供應(yīng)鏈，無法享受電控PCB這一最大增量市場(chǎng)。

大客戶戰(zhàn)略：規(guī)模效應(yīng)和示范效應(yīng)。

1、大客戶大產(chǎn)品化背景下，進(jìn)入大客 戶意味著產(chǎn)品的放量增長(zhǎng)，在電控系統(tǒng)單類產(chǎn)品價(jià)值量大的情況下尤為如此。PCB 作為定制化量產(chǎn)產(chǎn)品，規(guī)模效應(yīng)明顯，有利于增強(qiáng)盈利能力；

2、軟件定義 汽車會(huì)帶來硬件趨同，預(yù)計(jì)各汽車廠商將減少在硬件層面的個(gè)性化，更多追求供 應(yīng)商的供應(yīng)能力和產(chǎn)品的性能及穩(wěn)定性。進(jìn)入大客戶能在業(yè)界樹立良好的口碑， 從而更有利于客戶的拓展。

綜上，我們認(rèn)為在汽車PCB新業(yè)態(tài)下，價(jià)格優(yōu)勢(shì)將不再是PCB廠商的核心優(yōu)勢(shì)，客戶綁定的深度和廣度、產(chǎn)品技術(shù)水平、穩(wěn)定供貨能力才是未來汽車PCB廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。