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18年專注PCB研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領跑者
TWS耳機軟硬結合板PCB
技術參數(shù)
型 號：GLS06C10593
層 數(shù)：6層
板 厚：1.0mm
板 材：PI：0.025mm/Cu:1/3oz
線寬線距：0.125mm
最小激光孔徑：0.08mm
表面處理：OSP
產品用途：TWS耳機
產品詳情
1.特殊的上下非對稱設計，滿足客戶的制板需求
2.硬板部分采用機械盲鑼方式進行開窗處理，避免揭蓋時鑼傷軟板
3.軟板部分采用激光成型方式精度可達±0.05mm，有效避免披鋒問題
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