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通訊天線軟硬結(jié)合板PCB

通訊天線軟硬結(jié)合板PCB

技術(shù)參數(shù)

型     號:S08C00780
層     數(shù):8層
板     厚:1.5mm
尺     寸:98*88.1mm
板     材:FR4+PI+NFPP  
板面銅厚:≥35um
孔內(nèi)銅厚:20um
線寬線距:0.075mm
最小孔徑:0.2mm 
表面處理:沉金≥2u"
產(chǎn)品用途:高頻天線

產(chǎn)品詳情

1.2R+4F+2R對稱結(jié)構(gòu)設(shè)計,滿足客戶制板需求                                  

2.硬板部分采用機械盲鑼方式進行開窗處理,避免揭蓋時鑼傷軟板

3.軟板部分采用激光成型方式精度可達±0.05mm,有效避免披鋒問題

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