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通訊混壓材料 PCB

通訊混壓材料

技術參數(shù)

型     號:M04C33269  
層     數(shù):4層  
板     厚:1.6mm
尺     寸:118*57.5mm 
板     材:PTFE+FR4 
板面銅厚:56um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.20mm
最小孔徑:0.25mm 
表面處理:沉金≥1u"
產(chǎn)品用途:通訊

產(chǎn)品詳情

1.使用德國Burkle熱壓機和日立鉆機精確控制熱壓溫度曲線和鉆孔粗糙度,確保高頻產(chǎn)品參數(shù)的穩(wěn)定性

2. 專為通訊高頻產(chǎn)品配備Plasma等離子除膠機,VCP電鍍線,有效保障孔銅均勻性、可靠性

3. 滿足客戶特殊要求的階梯盲槽設計,深度公差±0.10mm滿足客戶的產(chǎn)品特殊需求

 
4.Rogers、Arlon、Nelco、Taconic等優(yōu)質高頻材料資源根本讓您的產(chǎn)品贏在
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