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通訊混壓材料 PCB
技術參數(shù)
型 號:M04C33269
層 數(shù):4層
板 厚:1.6mm
尺 寸:118*57.5mm
板 材:PTFE+FR4
板面銅厚:56um
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.20mm
最小孔徑:0.25mm
表面處理:沉金≥1u"
產(chǎn)品用途:通訊
產(chǎn)品詳情
1.使用德國Burkle熱壓機和日立鉆機精確控制熱壓溫度曲線和鉆孔粗糙度,確保高頻產(chǎn)品參數(shù)的穩(wěn)定性
2. 專為通訊高頻產(chǎn)品配備Plasma等離子除膠機,VCP電鍍線,有效保障孔銅均勻性、可靠性
3. 滿足客戶特殊要求的階梯盲槽設計,深度公差±0.10mm滿足客戶的產(chǎn)品特殊需求
4.Rogers、Arlon、Nelco、Taconic等優(yōu)質高頻材料資源根本讓您的產(chǎn)品贏在