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通訊高多層PCB

通訊高多層PCB通訊高多層PCB通訊高多層PCB

技術參數(shù)

型     號:M40C23268    
層     數(shù):40層 
板     厚:3.0mm 
尺     寸:158*83.21mm  
板     材:FR4 TG170 臺耀 
板面銅厚:4OZ
孔內銅厚:25um
線寬線距:0.30mm
最小孔徑:0.4mm 
表面處理:沉金≥1u"
產品用途:通訊電源

產品詳情

1.高效的SLPS系統(tǒng),讓您的產品從接單過程跟蹤到成品檢測完全受控

2.德國Burkle熱壓機完美而穩(wěn)定的溫度曲線有效控制流膠,確保4OZ內層銅厚壓合的可靠性,避免高溫爆板

3.專為通訊電源行業(yè)配備Plasma等離子除膠機,VCP電鍍線,有效控制孔銅均勻性,確??鬃柚捣€(wěn)定

4.高精度日立鉆機,孔位精度±0.05mm

5.耐電測試方法保障通訊電源產品的可靠性

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