1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量

  PCB廠電路板孔可焊性不好﹐將會產(chǎn)生虛焊缺陷﹐影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。

  所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質(zhì)﹐即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有:

  焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成﹐常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制﹐以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量﹐去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。—般采用白松香和異丙醇溶劑。

焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高﹐則焊料擴散速度加快﹐此時具有很高的活性﹐會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化﹐產(chǎn)生焊接缺陷﹐PCB廠的電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。

2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷

  電路板和元器件在焊接過程中產(chǎn)生翹曲﹐由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于板自身重量下墜也會產(chǎn)生翹曲。

  普通的PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm,如果電路板上器件較大﹐隨著線路板降溫后恢復(fù)正常形狀﹐焊點將長時間處于應(yīng)力作用之下﹐如果器件抬高0.1mm就足以導(dǎo)致虛焊開路。

3、電路板的設(shè)計影響焊接質(zhì)量

  在布局上﹐電路板尺寸過大時﹐雖然焊接較容易控制﹐但印刷線條長﹐阻抗增大﹐抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降﹐焊接不易控制﹐易出現(xiàn)相鄰線條相互干擾﹐如線路板的電磁干擾等情況。因此﹐必須優(yōu)化PCB廠的PCB板設(shè)計︰

  縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾。

  重量大的(如超過20g)元件﹐應(yīng)以支架固定﹐然后焊接。

  發(fā)熱元件應(yīng)考慮散熱問題﹐防止元件表面有較大的△T產(chǎn)生缺陷與返工﹐熱敏元件應(yīng)遠離發(fā)熱源。

  元件的排列盡可能平行﹐這樣不但美觀而且易焊接﹐宜進行大批量生產(chǎn)。電路板設(shè)計為4:3的矩形最佳。導(dǎo)線寬度不要突變，以避免布線的不連續(xù)性。電路板長時間受熱時﹐銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落﹐因此﹐應(yīng)避免使用大面積銅箔。

  綜合上述﹐為能保證PCB板的整體質(zhì)量﹐在制作過程中﹐要采用優(yōu)良的焊料、改進PCB板可焊性以及及預(yù)防翹曲防止缺陷的產(chǎn)生。