據(jù)5G線路板廠了解，2020 年全球云計算(IAAS+PAAS+SAAS)市場規(guī)模達(dá)到 2245億美元，較2019年增長19.22%，2021年有望達(dá)到2654億美元。全球 SaaS 應(yīng)用的全球滲透率為36%，較2019年上升了12%。新冠肺炎疫情的出現(xiàn)和延續(xù)，縮短了市場 SaaS 的應(yīng)用周期，提高了遠(yuǎn)程 辦公、在線教育等領(lǐng)域SaaS應(yīng)用的滲透率，加速了SaaS發(fā)展。中國云計算市場受益于 新基建等政策影響，IaaS 市場持續(xù)上升，在企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的拉動下，企業(yè)對數(shù)據(jù) 庫等 PaaS 服務(wù)的需求持續(xù)增長。2020 年中國云計算市場規(guī)模達(dá)到 1776.4 億人民幣，較 2019 年增長33.41%，預(yù)計2021年維持現(xiàn)有增速，達(dá)到2330.6億人民幣；公有云規(guī)模在 2019年超過了私有云，成為了第一的主要市場。

  互聯(lián)網(wǎng)和云計算的寡頭效應(yīng)催生了 大型和超大型數(shù)據(jù)中心需求，很多大中型企業(yè)也開始將分布在各地的小型數(shù)據(jù)中心整合 成大型數(shù)據(jù)中心。據(jù)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，我國在用數(shù)據(jù)中心中小型為主，機(jī)架數(shù)量占61%，在建數(shù)據(jù)中心以大型和超大型為主，機(jī)架數(shù)量將占規(guī)劃裝機(jī)規(guī)模的 85%。數(shù)據(jù) 中心是由大量的服務(wù)器實體構(gòu)建而成，數(shù)據(jù)中心設(shè)備采購成本中服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存 儲設(shè)備、安全設(shè)備和光模塊/光纖等占比分別為 69%、11%、6%、9%和 5%，不同的方案略 有不同，但是總體來講，服務(wù)器成本占比 IDC 硬件成本約 60-70%。
  在通信代際更迭、數(shù)據(jù)流量急劇增長的背景下， 高速、大容量、高性能的服務(wù)器將不斷發(fā)展，對高層數(shù)、高密度、高速 5G線路板產(chǎn)品形成大 量需求。據(jù)獵板統(tǒng)計預(yù)測，2018-2024年全球服務(wù)器產(chǎn)值CAGR約為5.8%。根據(jù) PCBASK 統(tǒng)計和預(yù)測，2024 年服務(wù)器PCB市場銷售額為2092萬件，2016-2024年CAGR為6.96%， 服務(wù)器用PCB的需求將持續(xù)增長。

  計算機(jī)領(lǐng)域PCB需求可分為個人電腦和 服務(wù)/存儲等細(xì)分領(lǐng)域，其中個人電腦的市場基本飽和，增速較為緩慢，而服務(wù)/存儲的市 場規(guī)模增長較為迅速。5G線路板需求以6-16層板和封裝基板為主。PCB在高端 服務(wù)器中的應(yīng)用主要包括背板、高層數(shù)線卡、HDI 卡、GF 卡等，其特點主要體現(xiàn)在高層 數(shù)、高縱橫比、高密度及高傳輸速率。高端服務(wù)器市場的發(fā)展也將推動PCB市場特別是 高端PCB市場的發(fā)展。未來隨著云計算、5G、AI 等新一代信息技術(shù)的發(fā)展和成熟，全球 數(shù)據(jù)流量將持續(xù)呈現(xiàn)高增長態(tài)勢，全球服務(wù)器設(shè)備及服務(wù)將持續(xù)保持高需求。PCB作為 服務(wù)器重要材料，未來有望持續(xù)保持較快增長，尤其是國內(nèi)服務(wù)器PCB行業(yè)，在經(jīng)濟(jì)結(jié) 構(gòu)轉(zhuǎn)型升級及國產(chǎn)化替代背景下，具備非常廣闊的發(fā)展前景。