高密度互連或HDI基板是多層，高密度電路，具有細(xì)線和明確定義的空間圖案等特征。越來(lái)越多的HDI基板的采用增強(qiáng)了PCB的整體功能并限制了操作區(qū)域。

  將HDI板與其他類(lèi)型板區(qū)分開(kāi)來(lái)的關(guān)鍵因素之一是其獨(dú)特的設(shè)計(jì)，其中包括多層銅填充微通孔。這些多層微通孔實(shí)現(xiàn)了垂直互連。此外，高密度互連（HDI）基板提供的優(yōu)點(diǎn)包括更高的集成度和更好的兩側(cè)元件放置。此外，HDI板由較小數(shù)量的I/O組成。高密度互連（HDI）基板的其他功能包括更快的信號(hào)傳輸和顯著減少信號(hào)損失和交叉延遲。

  最近采用的HDI板制備技術(shù)涉及組件的小型化并采用高端設(shè)備。但是，串?dāng)_等挑戰(zhàn)會(huì)對(duì)HDI板的性能產(chǎn)生不同的影響。因此，避免HDI電路板中的串?dāng)_變得至關(guān)重要。

HDI電路板中的串?dāng)_生成

  無(wú)意識(shí)跡線和組件之間的電磁耦合被定義為電子電路中的串?dāng)_。此外，由于外部干擾，電磁場(chǎng)干擾可能發(fā)生在PCB中。串?dāng)_會(huì)產(chǎn)生不良影響，影響時(shí)鐘，周期信號(hào)，系統(tǒng)關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)，如數(shù)據(jù)線，控制信號(hào)和I/O.此外，受影響的時(shí)鐘和周期性信號(hào)會(huì)對(duì)工作PCB和組件組件產(chǎn)生嚴(yán)重的功能影響。串?dāng)_導(dǎo)致電容和電感耦合。 HDI基板中的電容耦合發(fā)生在其中一條跡線位于另一條跡線上時(shí)。

避免串?dāng)_的方法

  HDI基板中的串?dāng)_因較短而減少耦合長(zhǎng)度和較低介電常數(shù)高達(dá)50％。可以限制HDI基板中串?dāng)_的其他因素包括，

  使用較低的Dk材料。

  HDI材料系統(tǒng)的較低介電常數(shù)可使電路板收縮至28％。

  距離越短對(duì)于參考平面，近端串?dāng)_將越低。

  HDI小型化提供更短的互連長(zhǎng)度，如果使用更低介電常數(shù)材料，則HDI基板中的串?dāng)_減少

  介電常數(shù)較低時(shí)，介電厚度較小。這意味著較低介電常數(shù)的材料系統(tǒng)可以在相同的間距下產(chǎn)生更少的串?dāng)_，或者跡線可以更靠近在一起并具有相同的串?dāng)_量。