軟硬結(jié)合板PCB上游原物料已經(jīng)從2020年底持續(xù)漲至現(xiàn)在，超額預(yù)定、搶產(chǎn)能、搶原料已是常態(tài)。終端需求高居不下，上游原物料供給緊張的問題也短期難解，眼看電子產(chǎn)品的傳統(tǒng)旺季即將到來，若需求持續(xù)不變，不排除第三季還會(huì)有續(xù)漲的可能。

  對(duì)此，分析師孫燦表示，“國(guó)內(nèi)絕大多數(shù)PCB廠商最近幾年中低端產(chǎn)能擴(kuò)張比較多，我們認(rèn)為大部分中低端廠商向下游傳遞漲價(jià)的能力是比較弱的，所以PCB行業(yè)整體受上游漲價(jià)影響是負(fù)面的。有技術(shù)門檻的廠商，過去兩年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)比較快，下游中高端產(chǎn)品在數(shù)字通訊、5G、軍工安防、消費(fèi)電子等領(lǐng)域需求有望維持一定增長(zhǎng)。”

“軟硬結(jié)合板PCB受益于電子板塊在產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)和政策支持帶動(dòng)下的不斷發(fā)展壯大，在5G基站加速建設(shè)、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、汽車電動(dòng)化智能化的迅速提升以及電子消費(fèi)快速增長(zhǎng)等多重因素的驅(qū)動(dòng)下，看好PCB板塊需求持續(xù)擴(kuò)張帶來的業(yè)績(jī)提升機(jī)會(huì)。”孫恩祥表示。

  據(jù)軟硬結(jié)合板廠了解，全球疫情逐步復(fù)蘇以來，去年被抑制的消費(fèi)需求快速反彈，PCB行業(yè)迎來高速增長(zhǎng)期，有望帶動(dòng)行業(yè)景氣度持續(xù)上升。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值估計(jì)達(dá)652.19億美元，同比增長(zhǎng)6.4%。Prismark預(yù)測(cè)分析，前40名PCB廠商的總收入在2021年第一季度實(shí)現(xiàn)同比29%的增長(zhǎng)，達(dá)到了178億美元水平。

“在2020年以來上游原材料的大幅上漲，加上5G技術(shù)的推廣，帶動(dòng)了高端PCB需求進(jìn)一步釋放；在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)與物聯(lián)網(wǎng)在5G的帶動(dòng)下出現(xiàn)科技更新與廣泛的運(yùn)用，需要集成大量的電子設(shè)備，而PCB作為基礎(chǔ)材料，用量會(huì)大幅增長(zhǎng)，未來2~3年會(huì)保持景氣度持續(xù)升高。從技術(shù)面來看，PCB概念股經(jīng)過前期大幅回調(diào)后，部分個(gè)股股價(jià)下跌超50%，業(yè)績(jī)優(yōu)良的龍頭股配置價(jià)值顯現(xiàn)。”龍灝表示。