在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無(wú)電解或電鍍銅來(lái)生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來(lái)制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。

  碳膜PCB的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。

  目前碳膜印制板在應(yīng)用的領(lǐng)域方面已有了突破性的進(jìn)展，特別是在電功率較小的電子產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用，而且作為印制板上永久性的 導(dǎo)電涂層，已被許多電子整機(jī)設(shè)計(jì)師們所采納，并加以推廣。

  隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，碳膜PCB，在日常電器、儀表趨向多功能化及微型化方面而逐步被采用。如：電視機(jī)、電話(huà)機(jī)、電子琴、游戲機(jī)、錄像機(jī)等。其新的技術(shù)、新的功能不斷得到開(kāi)發(fā)并利用，電腦鍵盤(pán)、卡片式計(jì)算機(jī)器、微型收錄機(jī)、電子測(cè)量器和SMT的電子領(lǐng)域也開(kāi)始選用碳膜印制板，從而使其身譽(yù)提高，需求量擴(kuò)大。

  碳膜PCB，采用簡(jiǎn)單的網(wǎng)印工藝，在單面印制板上復(fù)加一層或二層導(dǎo)電圖形，而實(shí)現(xiàn)高密度的布線，印刷的導(dǎo)電圖形除作互連導(dǎo)線外，還作為電阻、按鍵開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和電磁屏蔽層等。

  此工藝的特點(diǎn)，具有以往空金屬化印制板及單面印制板兩方的優(yōu)點(diǎn)，形成一種無(wú)互連孔的單面雙層印制板；簡(jiǎn)化可孔金屬化印制板的生產(chǎn)工藝，通過(guò)網(wǎng)印直接印刷就能實(shí)現(xiàn)，易掌握；重量輕，能實(shí)現(xiàn)薄型化，即使酚醛紙板也能夠使用；零件安裝孔也可以沖裁加工；適應(yīng)大批量生產(chǎn)，縮短了生產(chǎn)周期，生產(chǎn)成本，無(wú)三廢污染。

  碳膜PCB，能使雙面板的生產(chǎn)周期縮短三分之二；整機(jī)體積縮小四分之一至三分之一；整機(jī)裝配效率提高百分之三十；生產(chǎn)成本下降三分之一，而使得更多的雙面孔化板或簡(jiǎn)單的多層板向著碳膜PCB生產(chǎn)方式轉(zhuǎn)化。

  就碳膜印制板的技術(shù)規(guī)范而言，IEC1249-5-4中有關(guān)導(dǎo)電涂層的一些技術(shù)說(shuō)明；日本的日立、東芝、松下等著名公司，也對(duì)碳膜PCB制定出一些技術(shù)規(guī)格；一些油墨制造商。如高氏、田村、埃奇森、朝日等也有導(dǎo)電油墨的技術(shù)條件；但這些僅是一些簡(jiǎn)單說(shuō)明和介紹；1998年我國(guó)電子行業(yè)頒布的SJ/T11171-98《無(wú)金屬化單雙面碳膜印制板規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)對(duì)碳膜板的技術(shù)條件和測(cè)試方法進(jìn)行了較為全面的論述。