塞孔電路板制造技術(shù)廣泛應(yīng)用于BVH、IC封裝載板、BUP尖端科技領(lǐng)域，而民用電子產(chǎn)品中有手機ECM、電腦主板、數(shù)碼產(chǎn)品等也廣泛應(yīng)用。由于電子產(chǎn)品和更進一步的小型化，致使集成的密度增長，要求高集成度密度能夠采用如下結(jié)構(gòu)參數(shù)加以解決之，例如減少焊盤的尺寸、減少導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線之間的間距、增加板的層數(shù)、放棄不必要的連接層和使用不必要的導(dǎo)通孔所占的基板上的面積等。在積層技術(shù)上利用塞孔工藝，制作成結(jié)構(gòu)含有盲、埋和通孔的復(fù)雜積層多層板。這種電路板尺寸和結(jié)構(gòu)上的要求一般稱之為高密度互連結(jié)構(gòu)型的印制板或稱之為HDI。而這些高密度互連結(jié)構(gòu)的印制板，多數(shù)采用塞孔工藝技術(shù)其目的使層與層之間起到一個很好的導(dǎo)通作用，因而該法已成為印制板制造技術(shù)中重要的工藝手段之一。

   目前所采用的塞孔材料有三種，即用樹脂材料和油墨（如熱固型環(huán)氧樹脂、液態(tài)阻焊油墨等專用塞孔油墨材料）及導(dǎo)電膠進行堵塞導(dǎo)通孔。它除了能提供一個平坦度高的表面處理外，另外它能阻止焊料及其他雜質(zhì)進入孔內(nèi)，以免直接影響器件與電路板可靠電氣連接，也有利于后續(xù)工序的加工。