多層板，特別是HDI多層板，目前所用的各種基板材料形式是多種多樣的。但目前還是以環(huán)氧-玻纖布基的基板材料占主流。因此，以下重點介紹這類多層板用基板材料的品種、性能。

   內(nèi)芯薄型FR-4型覆銅板和FR-4型半固化是一般型多層板生產(chǎn)中必不可少的原材料。目前世界上，其兩者的總用量已超過單、雙面板PCB用的FR-4型CCL的用量。一位臺灣多層板專家曾經(jīng)對多層板的壓制成形加工所要達(dá)到的質(zhì)量目標(biāo)，總結(jié)為四點：

   1：絕緣層厚度：提供相關(guān)電氣絕緣性、阻抗控制及內(nèi)層線路的填膠。

   2：樹脂結(jié)合性：提供與內(nèi)層黑化（或棕化）及與外層銅箔的強有力的粘接，而 使之牢固的結(jié)合在一起。

   3：尺寸穩(wěn)定性：各內(nèi)層板的尺寸變化一致性，確保各層孔環(huán)與通孔的重合度（對準(zhǔn)度）

   4：板的平整性：維持板的平整，克服翹曲。

   以上四條，實際也是內(nèi)芯薄型FR-4型覆銅板和FR-4型半固化片在多層板制造及質(zhì)量保證方面所要充當(dāng)?shù)墓δ?。作為半固化片來講，它具體表現(xiàn)出的功能就是：提供多層板的內(nèi)外層結(jié)合用的絕緣介質(zhì)；提供多層板的厚度；提供電氣絕緣性（包括提供對內(nèi)層線路間的空隙的填充性）、特性阻抗精度控制的保證。