由電路板的分類來區(qū)分，依照金屬線路的層數(shù)電路板可分為單面、雙面、多層等不同結(jié)構(gòu)。多層板的做法又可區(qū)分為傳統(tǒng)壓合法，與增層法。傳統(tǒng)多層板做法是先將內(nèi)層板線路做好，并檢查線路完整性確認(rèn)良率，再送進(jìn)壓合室進(jìn)行多層板壓合。舉例來說，制作八層板時(shí)要先制作三張內(nèi)層板，搭配黑棕化處理并將處理后的三張內(nèi)層板加上堆疊膠片與上下兩張銅皮進(jìn)行壓合，壓合結(jié)束后就是所謂的八層板結(jié)構(gòu)，但是為連到層間導(dǎo)通，還必須搭配鉆孔以及孔壁金屬化制程，才能有訊號(hào)或電力導(dǎo)通。

   而以增層法制作多層板，其制造方式是在中心建立一片核心硬板，以此為基礎(chǔ)向兩側(cè)做成長增層作業(yè)，這就是一般常通道的1+4+1、2+4+2等多層板，此種做法每做一次增層，就包含了黑棕化、增層壓合、盲通孔制作、孔壁金屬化及線路制作等程序，增加幾層結(jié)構(gòu)就經(jīng)過幾次制程循環(huán)，因此每層良率的要求要比傳統(tǒng)多層板要求更嚴(yán)謹(jǐn)。此類板也通稱為高密度互連板，也就是坊間常聽到的HDI板。

   HDI板除了以鐳射開孔、電鍍進(jìn)行導(dǎo)通外，電路板廠也有其他方法進(jìn)行層間導(dǎo)通處理如：導(dǎo)電膠孔技術(shù)，就是利用導(dǎo)電膠填充孔連到導(dǎo)通效果，像日本的ALIVH、B2it就是這種技術(shù)的代表。其他特殊做法還有曼哈頓技術(shù)，先制作出導(dǎo)通銅柱再利用壓合法壓穿銅皮連到導(dǎo)通，這些做法都不需要進(jìn)行孔壁金屬化程序。