在制造PCB中，一般常使用的剛性覆銅板，有三大類不同樹脂、不同增強材料構成的覆銅板產品。即紙基酚醛型CCL；玻纖布基環(huán)氧型；復合基環(huán)氧型CCL。

1.紙基覆銅板
  紙基覆銅板最典型的品種型號是FR-1（阻燃型）、XPC（非阻燃型），另外在電性能和機械性能上略高于FR-1、XPC品種的是FR-2（阻燃的紙基酚醛型CCL）和FR-3（阻燃的紙基環(huán)氧CCL）。紙基覆銅板總的性能特點，是具有低成本、價格便宜、相對密度小，可以進行沖孔加工等優(yōu)點。但它的工作溫度較低，耐熱性、耐濕性、機械性能等與玻纖布基環(huán)氧型CCL相比較低。在亞洲的整機電子產品生產廠家，多采用FR-1或XPC型CCL產品制造PCB。而在歐美的整機電子產品的客戶，多采用FR-2和FR-3型CCL產品制造PCB。紙基覆銅板多使用在單面板的制造。由于日本開發(fā)出銀漿貫孔用紙基酚醛型CCL產品，使得在日本采用此板制造雙面板方面比較流行。但在我國內地目前這種班的采用率仍較低。

2.玻纖布基環(huán)氧型覆銅板
   玻纖布基環(huán)氧型覆銅板最典型的品種型號，是FR-4(阻燃型)、G-10(非阻燃型)。其中FR-4型CCL是目前為止，PCB業(yè)制造中采用量最大的一類CCL品種。另外在耐熱性上比FR-4表現更佳的還有FR-5（阻燃型）、G-11（非阻燃型）。玻纖布基環(huán)氧型CCL的機械性能、尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊性、耐濕性能比紙基酚醛型CCL要高。它的電氣性能優(yōu)良，工作溫度較高，本身性能受到環(huán)境影響小。在加工性上，玻纖布基環(huán)氧型CCL要比其他樹脂（如PI/BT/CE/PTFE/PPE等）的玻纖布基CCL要具有更大的優(yōu)越性。玻纖布基環(huán)氧型覆銅板（即FR-4型CCL）近年來根據市場的需要已經開發(fā)出多種品種，形成產品的系列化。這些FR-4型CCL品種，多是通過對所用的環(huán)氧樹脂進行改性，提高了它的某項性能。如：低介質常數性FR-4型CCL、高玻璃化溫度性FR-4型CCL、低熱膨脹系數FR-4型CCL、高耐金屬離子遷移性FR-4型CCL、高CTI性FR-4型CCL、具有UV遮蔽性FR-4型CCL、高彈性率FR-4型CCL（適用有倒芯片安裝的IC封裝載板用）、無鹵化FR-4型CCL、薄型化FR-4型CCL等產品。玻纖布基環(huán)氧型CCL除在雙面PCB中采用外，還作為內芯薄型覆銅板（一般多為0.8mm以下厚度）使用。

3.復合基環(huán)氧型覆銅板
   復合基環(huán)氧型覆銅板主要是指絕緣基材的表面層和芯層采用了兩種不同的增強材料組成的覆銅板。在復合基環(huán)氧型CCL中，最常見的是CEM-1和CEM-3兩大品種。復合基覆銅板在機械性和制造成本上介于紙基酚醛型覆銅板、玻纖布基環(huán)氧型覆銅板兩者之間。它可以沖孔加工，也適于機械鉆孔加工。有的CEM-3型CCL產品，在耐漏電起痕（CTI）、板的尺寸精度、尺寸穩(wěn)定性等方面，已優(yōu)于一般的FR-4型CCL產品。用CEM-1型CCL、CEM-3型CCL去代替FR-4型CCL制造雙面PCB，目前已在日本、歐美等國家、地區(qū)得到很廣泛的普及。近年，國外有PCB廠家在產品的開發(fā)中，為追求成本性及板的薄型化，開始嘗試利用薄型的CEM-3型CCL作為多層板的內芯薄型覆銅板使用。甚至采用CEM-3的半固化片，整個使用CEM-3基材制作薄型的多層板。在近期還發(fā)現在我國內地有的臺商PCB企業(yè)中，已開始生產加工薄型的CEM-3型CCL，它主要作為多層板的內芯薄型覆銅板使用。