圖3.1是一般FR4電路板中300um的鉆孔栓孔（Drilled Via）和增層電路板中100um栓孔的孔徑比較。由于訊號(hào)線的沿X方向和Y方向配置。所以在X和Y方向?qū)Ь€交點(diǎn)的位置必須配置栓孔以便上下層線路之間可以導(dǎo)通。栓孔配置呈斜線方向排列，這種斜線排列方式可以連到最多的栓孔數(shù)目。一般高密度電路板的密度指標(biāo)是以栓孔密度來(lái)表示，每英寸見(jiàn)方面積中所能容納的栓孔數(shù)碼樣以VPSG（Vias Per Square Grid）的單位來(lái)表示，圖3.1中的FR4電路板的栓孔密度只有4VPSG而增層電路板的栓孔密度則高達(dá)20VPSG。除了增層線路板平面線路密度是一般的FR4印刷線路板的3倍之外，由于增層線路板的絕緣層厚度只有40um也比FR4電路板薄，因此Z方向密度也是FR4電路板的2倍，所以整個(gè)增層電路板的線路密度可以超過(guò)一般FR4電路板的10倍以上。由于增層線路板的線路密度還高于FR4印刷線路板，因此如果無(wú)法確保制程所需的精密度時(shí)，增層電路板的生產(chǎn)良率便會(huì)大幅下降。

圖3.1  栓孔密度的比較

         傳統(tǒng)的FR4印刷電路板的玻璃纖維基板是將含有環(huán)氧樹脂的玻璃纖維布和銅箔壓合之后。利用機(jī)械鉆孔的方式形成上下層之間導(dǎo)通的穿孔，并以光蝕刻的方式形成線路。因此在制程上部分屬于機(jī)械加工，部分則是化學(xué)制程。

         增層PCB除了少部分穿孔制程之外，基本上全部是以化學(xué)制程來(lái)完成。由于線路密度還高于傳統(tǒng)的FR4電路板，因此無(wú)法使用傳統(tǒng)印刷電路板的檢查方式來(lái)進(jìn)行品質(zhì)控制。而且對(duì)于增層電路板而言制程誤差的控制非常重要，因此如何選擇制程控制的參數(shù)和控制制程參數(shù)是非常重要的工作。但是由于很多制程參數(shù)無(wú)法直接檢驗(yàn)或直接觀察，因此如何監(jiān)控這些制程參數(shù)便是決定增層電路板量產(chǎn)技術(shù)成熟與否的重點(diǎn)之一。