多層線路板的導(dǎo)體圖案并非只在表面，而是連內(nèi)層也有，要依設(shè)計(jì)所指定的各層構(gòu)造，用貫穿孔電鍍將各層間互相連接。積層程序是將有圖案的核心材料與接著用的黏合片互相重疊，再加熱加壓使之接著，通常是1次即積層完成。但是，對(duì)層的構(gòu)造復(fù)雜、且層數(shù)多的產(chǎn)品，若是用1次積層完成。會(huì)有高精度加工的困難。此時(shí)所采用的方法，是將全體的層分割為幾個(gè)部分，個(gè)別做完積層接著后，再把這些板子組合在一起，再積層一次。這種方法稱為順序積層法。圖3-1是它的一個(gè)例子這種方法也可以形成IVH。

圖3-1  順序積層法的制程范例

         這個(gè)圖中所做的，是24層的多層線路板，中間的3片部分積層品，是具有盲孔、埋孔的產(chǎn)物。這個(gè)圖僅是示意圖，而非顯示出實(shí)際的層構(gòu)造圖，但這個(gè)方法在高多層、高精密的多層電路板上，確實(shí)是有效的作法。此外，PCB廠家對(duì)10層左右的多層板，亦在檢討將其分割為二，對(duì)內(nèi)層的部分用4層板的Mass Lamination 方式做出后，再組合完成的做法。但是，這些方法亦因增層法的發(fā)展、及大型電腦尺寸縮小而起了很大的改變。