在一片線路板中所容納的配線全長(zhǎng)，隨著高密度組裝的進(jìn)展而年年增加，同時(shí)，配合著小型化，使得高密度配線已變成必須的做法。所以，多層配線是必然的趨勢(shì)，而只用貫通整個(gè)板厚的貫穿孔來(lái)做立體連接用的孔，也已經(jīng)不夠了。

         線路板廠家為了要加大配線的自由度，在板厚方向（Z方向）不采用貫通的孔，而在采用表面或內(nèi)部的部分貫穿孔（IVH），對(duì)局部加以連接的方法，這種做法的適用情形也已增多。這種方法有：把外層和緊鄰的下層，用電鍍貫穿孔連接的盲孔（blind via），以及在內(nèi)層的任意層間，用電鍍貫穿孔連接的埋孔（buried via）。把IVH解讀成Inner Via Hole,是錯(cuò)誤的。

         在制造局部貫穿孔via的pcb時(shí),其制程比只有貫穿孔的板復(fù)雜。在盲孔方面，有在印刷電路板的兩面上、個(gè)別地加工出一定深度微小孔的方法。這和向來(lái)的鉆孔相比，花的時(shí)間多，且須使微小孔至孔底為止都有均勻的電鍍析出。另一種代替鉆盲孔的方法，是用有電鍍貫穿孔的薄板雙面板，將其配置在表面以做出多層板，這種方法也已流行起來(lái)，此稱為表面微小孔（Surface Via Hole,SVH）。

         這種方式如圖2-1所示，在制作外層圖案時(shí)，將2次貫穿孔電鍍所做出的厚銅層加以蝕刻，對(duì)微細(xì)圖案的制造會(huì)有困難。而且，也須要有處理樹脂流出的對(duì)策。而要在這個(gè)孔上制作pad等時(shí)，被埋在孔內(nèi)的樹脂，其露出部要做無(wú)電解銅。其接端面（land）被利用為SMD pad³），這種方法亦稱為POH（Pad On Hole）。除了用樹脂埋入外，亦有用導(dǎo)電膏充填的方法。這是雖有將貫穿孔電鍍省略的作法，但省略時(shí)必須充分檢討。

圖2-1 使用雙面貫穿孔、具有IVH的多層板

         埋孔如圖2-2所示，在內(nèi)層使用薄型的積層板，用雙面板的制造程序作出貫穿孔電鍍的板子，以它作為內(nèi)層而積層成形。再次薄型積層板上做貫穿孔電鍍時(shí)，要非常注意電鍍掛架及各種運(yùn)送作業(yè)的處理。用多層板取代雙面板的配置也是可能的，這樣可以做出更復(fù)雜的印刷電路板。

圖2-2  具有埋孔的多層板

         有局部貫穿孔的電路板，其程序會(huì)變得負(fù)責(zé)，成本也會(huì)上升。所以對(duì)適用的電子機(jī)器、電子回路，在考量總成本之余，還須要仔細(xì)檢討是不是應(yīng)該采用。在盲孔的成形方面，則已成為后面將要提到的增層法的構(gòu)成主體。