電路板封裝工藝全流程解析

1. 晶圓處理階段

晶圓檢查：對晶圓進(jìn)行外觀檢查，剔除不良品，確保晶粒質(zhì)量。

貼膜與減?。和ㄟ^貼膜保護(hù)電路，對晶圓背面進(jìn)行研磨和拋光，減薄厚度以適應(yīng)封裝要求，同時改善散熱性能。
 

晶圓切割：使用激光或金剛石砂輪將晶圓切割為獨立的晶粒（Die），為后續(xù)封裝做準(zhǔn)備。

2. 晶粒封裝階段

晶粒粘接：將晶粒粘接在引線框架上，引線框架作為電路引腳的載體。

焊線鍵合：通過金線或鋁線將晶粒的焊盤與引線框架連接，形成電氣通路。此過程需精準(zhǔn)控制線高和鍵合強度，避免短路或虛焊。

模封（塑封）：用環(huán)氧樹脂等材料將晶粒和金線封裝，保護(hù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)并增強機械強度，形成非氣密性封裝。

3. 后處理與測試

切筋成型：切割封裝體的引腳并塑形成標(biāo)準(zhǔn)尺寸，便于后續(xù)插裝。

測試與分選：通過電性能測試篩選合格品，確保封裝后芯片的可靠性。

包裝：采用Tray盤、卷帶等方式包裝，防止運輸過程中損壞。

線路板制造過程清洗的必要性解析

1. 清洗的核心作用

去除污染物：焊接殘留物（如助焊劑、焊渣）、灰塵、油污等會降低電路板絕緣性，導(dǎo)致短路或腐蝕。

提升可靠性：清洗可消除離子殘留物，減少電化學(xué)遷移（ECM）和金屬遷移風(fēng)險，延長產(chǎn)品壽命。

保障測試精度：污染物可能干擾探針測試接觸，導(dǎo)致誤判。

2. 關(guān)鍵清洗節(jié)點

焊前清洗：去除元器件表面氧化層，提高焊接潤濕性。

焊后清洗：清除焊膏、助焊劑殘留，避免長期使用中的腐蝕。

封裝前清洗：如焊線前使用氣相清洗去除氧化物，確保鍵合質(zhì)量。

3. 清洗技術(shù)選擇

水基清洗：適用于大批量生產(chǎn)，成本低但能耗高，需配合環(huán)保劑。

有機溶劑清洗：高效且無水污染，但存在VOC排放風(fēng)險。

氟化萃取清洗：高潔凈度且環(huán)保，適合精密元件。

超聲波清洗：利用空化效應(yīng)去除盲區(qū)污染物，但可能損傷敏感元件。

4. 行業(yè)強制要求

軍工與航天領(lǐng)域：即使使用“免清洗”助焊劑，仍需徹底清洗以滿足高可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

環(huán)保與政策驅(qū)動：傳統(tǒng)溶劑因污染問題受限，推動水基和半水基工藝普及。

PCB封裝工藝從晶圓處理到測試包裝，每個環(huán)節(jié)均需嚴(yán)格控制污染；而清洗是貫穿制造全流程的關(guān)鍵步驟，直接影響產(chǎn)品性能與壽命。未來清洗技術(shù)將向環(huán)保、高效、智能化方向發(fā)展，以適應(yīng)高密度封裝和微型化需求。

電路板/線路板清洗劑W3000介紹

電路板/線路板清洗劑W3000是針對PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，是一款環(huán)保洗板水。能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用我公司專利技術(shù)研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素，無閃點。溫和的配方使其對敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。

電路板/線路板清洗劑W3000的產(chǎn)品特點：

1、清洗負(fù)載能力高，可過濾性好，具有超長的使用壽命，維護(hù)成本低。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點保持光亮。

3、配方溫和，特別適用于較長接觸時間的清洗應(yīng)用。對PCBA上各種零器件無影響，材料兼容性好。

4、不含鹵素，無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

5、無泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

6、不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無殘留，無發(fā)白現(xiàn)象。

電路板/線路板清洗劑W3000的適用工藝：

W3000環(huán)保洗板水適用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中。

電路板/線路板清洗劑W3000產(chǎn)品應(yīng)用：

W3000環(huán)保洗板水主要用于去除PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留。對油污也有一定的溶解性。