大家都知道，在PCB工藝中，覆銅是極為關(guān)鍵的，它可以提高電路板的電氣性能和抗干擾能力，延長(zhǎng)電路板的使用壽命。

電路板要想覆銅效果好，將直接取決于PCB設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)的處理，本文將列出優(yōu)化PCB覆銅效果的具體設(shè)計(jì)策略。

1、單點(diǎn)連接處理

0歐電阻或磁珠/電感連接：對(duì)于不同地的單點(diǎn)連接，應(yīng)使用0歐電阻、磁珠或電感進(jìn)行連接，以確保信號(hào)的連續(xù)性和電氣隔離。

2、晶振附近覆銅
環(huán)繞覆銅與外殼接地：晶振作為高頻發(fā)射源，其附近應(yīng)環(huán)繞覆銅，并將晶振外殼另行接地，以減少電磁干擾。

3、孤島問(wèn)題處理

添加地過(guò)孔：對(duì)于較大的孤島區(qū)域，應(yīng)通過(guò)添加地過(guò)孔來(lái)連接，確保整個(gè)覆銅區(qū)域的連續(xù)性。

4、地線(xiàn)布線(xiàn)

地線(xiàn)優(yōu)先布線(xiàn)：在布線(xiàn)初期，應(yīng)優(yōu)先處理地線(xiàn)，確保地線(xiàn)走線(xiàn)合理，避免以來(lái)覆銅好哦添加過(guò)孔來(lái)消除未連接的地引腳。

5、避免尖角

PCB圓弧邊沿線(xiàn)：PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免尖角出現(xiàn)，建議使用圓弧邊沿線(xiàn)，以減少電磁輻射和干擾。

6、多地處理

獨(dú)立覆銅與加粗電源線(xiàn)：對(duì)于SGND、AGND、GND等地，應(yīng)根據(jù)PCB板面位置獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開(kāi)處理。同時(shí)，加粗5.0V、3.3V等電源線(xiàn)，形成多個(gè)不同形狀的多邊形結(jié)構(gòu)。

7、中間層空曠區(qū)域

不覆銅：多層板中間層的空曠區(qū)域應(yīng)避免覆銅，因?yàn)殡y以實(shí)現(xiàn)良好接地。

8、金屬部件接地
良好接地：設(shè)備內(nèi)部的金屬部件，如金屬散熱器、金屬加固條等，應(yīng)實(shí)現(xiàn)良好接地，以減少電磁干擾。

9、三端穩(wěn)壓器與晶振接地

散熱金屬塊與隔離帶接地：三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊和晶振附近的接地隔離帶應(yīng)實(shí)現(xiàn)良好接地，以提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力。

線(xiàn)路板的覆銅工藝能有效降低地線(xiàn)阻抗，增強(qiáng)電路的抗干擾能力，還可輔助散熱，提升元件穩(wěn)定性。同時(shí)，合理的覆銅能增加電路板的機(jī)械強(qiáng)度，不過(guò)若設(shè)計(jì)不當(dāng)，可能會(huì)引發(fā)短路等問(wèn)題，需謹(jǐn)慎規(guī)劃。