柔性電路板（FPC）具有出色柔韌性，能彎曲、折疊，常用于折疊屏手機(jī)、智能手環(huán)等，厚度 0.1mm - 1mm，可適應(yīng)狹小不規(guī)則空間。FPC 制造要用聚酰亞胺（PI）薄膜等特殊材料，加工靠激光鉆孔等精細(xì)工藝，保障線路精準(zhǔn)布局與元器件牢固附著。

剛性電路板（PCB）質(zhì)地堅(jiān)硬、呈平面狀，像電腦主板，為大量元器件提供穩(wěn)固支撐，厚度 0.5mm - 3mm。PCB 常用玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板（FR-4），制造流程成熟標(biāo)準(zhǔn)化，蝕刻、鉆孔等工序常規(guī)設(shè)備高效完成。

在應(yīng)用上，F(xiàn)PC 主打消費(fèi)電子可活動(dòng)部位及汽車(chē)內(nèi)飾等靈活布線場(chǎng)景，PCB 則在消費(fèi)電子核心部件與汽車(chē)關(guān)鍵控制系統(tǒng)挑大梁。

在電子設(shè)備設(shè)計(jì)中，柔性線路板（FPC）和剛性線路板（PCB）各有其優(yōu)缺點(diǎn)：

柔性線路板的優(yōu)點(diǎn)：

- 柔韌性好，可以彎曲和折疊，適應(yīng)復(fù)雜布局。

- 重量輕，厚度薄，適合小型化和高度集成設(shè)計(jì)。

- 導(dǎo)電性能穩(wěn)定，信號(hào)傳輸速度快，抗干擾性好。

- 可減少焊點(diǎn)，提高整體可靠性。

FPC的缺點(diǎn)：

- 成本較高，尤其是與大批量生產(chǎn)的剛性板相比。

- 制造周期較長(zhǎng)，影響快速生產(chǎn)和上市時(shí)間。

- 可靠性受基材和制造工藝影響，可能不如剛性板穩(wěn)定。

剛性線路板（PCB）的優(yōu)點(diǎn)：

- 機(jī)械強(qiáng)度高，能夠承受較大的機(jī)械應(yīng)力和重量。

- 成本較低，特別是在大批量生產(chǎn)時(shí)，成本效益更高。

- 設(shè)計(jì)和制造工藝成熟，適用于各種復(fù)雜電路設(shè)計(jì)。

- 可靠性高，適用于大多數(shù)電子設(shè)備，具有較長(zhǎng)的使用壽命。

剛性線路板（PCB）的缺點(diǎn)：

- 缺乏柔韌性，不適合需要彎曲的應(yīng)用場(chǎng)景。

- 布局受限，可能不適合空間受限或不規(guī)則形狀的產(chǎn)品。

- 重量和體積相對(duì)較大，不利于設(shè)備的輕便和微型化。

綜上所述，選擇柔性還是剛性線路板取決于具體的應(yīng)用需求、成本預(yù)算、設(shè)計(jì)復(fù)雜度和生產(chǎn)周期等因素。柔性線路板更適合需要高度靈活性和小型化的應(yīng)用，而剛性線路板則適合對(duì)成本和穩(wěn)定性有較高要求的應(yīng)用。