線路板表面處理

金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號都是通過金手指進(jìn)行傳送的。

金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”。金手指實際上是在覆銅板上通過特殊工藝再覆上一層金，因為金的抗氧化性極強，而且傳導(dǎo)性也很強。不過因為金昂貴的價格，目前較多的內(nèi)存都采用鍍錫來代替，從上個世紀(jì)90年代開始錫材料就開始普及。目前主板、內(nèi)存和顯卡等設(shè)備的“金手指”幾乎都是采用的錫材料，只有部分高性能服務(wù)器/工作站的配件接觸點才會繼續(xù)采用鍍金的做法，價格自然不菲的。

為什么要用鍍金板

隨著IC的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短，而鍍金板正好解決了這些問題：

1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。

2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至數(shù)月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用（再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾）。但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題：隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯。趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動。根據(jù)計算，趨膚深度與頻率有關(guān)。

為什么要用沉金板

為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

1、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客 戶更滿意。

2、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。

3、因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。

5、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。

6、因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

7、工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。

8、因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

沉金板VS鍍金板

一般常見的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)。

PCB鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金。

對于鍍金工藝來講，其上錫的效果上大打折扣的， 而沉金的上錫效果是比較好一點的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會選擇沉金工藝。

這里只針對PCB問題說，有以下幾種原因：

1、在PCB印刷時，PAN位上是否有滲油膜面，它可以阻擋上錫的效果；這可以做漂錫試驗來驗證。

2、PAN位的潤位上否符合設(shè)計要求，也就是焊盤設(shè)計時是否能足夠保證零件的支持作用。

3、焊盤有沒有受到污染，這可以用離子污染測試得出結(jié)果。

PCB廠考慮的重點方面基本上是以上三點。關(guān)于表面處理的幾種方式，是各有各的長處和短處。鍍金方面，它可以使PCB存放的時間較長，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較小(相對其它表面處理而言)，一般可保存一年左右時間；噴錫表面處理其次，OSP再次，這兩種表面處理在環(huán)境溫濕度的存放時間要注意許多。一般情況下，沉銀表面處理有點不同，價格也高，保存條件更苛刻，需要用無硫紙包裝處理，并且保存時間在三個月左右。在上錫效果方面來說，沉金， OSP，噴錫等其實是差不多的，廠家主要是考慮性價比方面。