5G 改變世界，是信息化浪潮下一步發(fā)展的必由之路。從世界各國的爭奪就可以看出；5G 技術(shù)的特點有大帶寬、低時延和超大規(guī)模連接；5G 與人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)將會構(gòu)成新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施，催生出更多的新社會運(yùn)作模式。智能化全自動生產(chǎn)線將進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率。5G 最直接的受益板塊：通信設(shè)備，射頻半導(dǎo)體，PCB。5G 也將推動多層 PCB，手機(jī)天線等板塊的結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。
5G離不開硬件支持，硬件離不開PCB，5G改變世界，PCB決勝未來。
5G PCB和天線等結(jié)構(gòu)件升級帶來結(jié)構(gòu)性增長機(jī)會。5G 為通信設(shè)備帶來的主要變化包括：5G 對高速傳輸和高頻通信的需求，推動 PCB 及 CCL 材料升級和單價提升。大規(guī)模有源天線陣技術(shù)在 5G 中的運(yùn)用，帶動天線和濾波器數(shù)量的提升，以及各自材料的變化。
5G 對通信 PCB 的主要變化：高頻材料用量增加，PCB 層數(shù)不斷提升5G ，傳統(tǒng)的 FR-4 型材料已無法滿足高頻傳輸需求，因此多采用 PTFE 和 HydroCarbon類的新材料替代。將來也會多采用高頻材料+復(fù)合板材+高速材料的混壓方式，其單價較傳統(tǒng)產(chǎn)品也明顯提升。載波頻率的上升，對基站 AAU 中 PCB/CCL 產(chǎn)品材料需求有進(jìn)一步提升。由于高頻信號更容易發(fā)生衰減和屏蔽，
PCB 產(chǎn)品的 Dk（介電常數(shù)）和 Df（損耗因子）必須較小，一般 Dk 值需小于 3.5，Df 小于 0.003。5G 基站無論在 Sub-6GHz 還是毫米波頻率，AAU 中都將采用適合高頻高速應(yīng)用的聚四氟乙烯 PTFE 和碳?xì)洳牧希詽M足高頻高速要求。
5G線路板的三大特點如下：
高頻高速：
高頻特性：5G 通信使用的頻率更高，從過去的 3GHz 以下逐漸上升到 6GHz 甚至 24GHz 及以上的頻段。這要求線路板能夠在高頻信號下穩(wěn)定工作，具備良好的高頻響應(yīng)能力，否則會影響信號的傳輸質(zhì)量和速度。為了實現(xiàn)高頻信號傳輸，線路板通常采用低介電常數(shù)、低損耗因子的材料，以減少信號在傳輸過程中的衰減和失真。
高速傳輸：5G 技術(shù)旨在實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率和帶寬，以滿足日益增長的通信需求。因此，5G 線路板需要支持更高的信號傳輸速度，能夠快速、準(zhǔn)確地傳輸大量的數(shù)據(jù)。這就需要線路板具備良好的信號完整性，包括精確的阻抗控制、低噪聲、低串?dāng)_等，以確保高速信號的穩(wěn)定傳輸。
高密度：
空間利用率高：5G 設(shè)備需要集成更多的功能模塊和電子組件，如射頻芯片、基帶芯片、濾波器、放大器等，以滿足多頻段、寬帶和大容量的要求。這就需要線路板具備更高的密度來容納這些元件，通過采用高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)等先進(jìn)的制造工藝，可以實現(xiàn)元器件之間的微小間距和精細(xì)線路連接，提高線路板的空間利用率。
多層結(jié)構(gòu)復(fù)雜：為了滿足高密度的要求，5G 線路板通常采用多層結(jié)構(gòu)設(shè)計，將不同的電路層疊在一起，通過過孔等技術(shù)實現(xiàn)層間的電氣連接。多層結(jié)構(gòu)可以在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更多的電路功能，但也增加了線路板的設(shè)計和制造難度，需要對層間的對準(zhǔn)精度、信號隔離等進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
高散熱性：
發(fā)熱量大：5G 信號傳輸過程中存在 “阻抗” 和 “介電損耗”，隨著信號的高頻或高速數(shù)字化以及大功率的增加，線路板會持續(xù)發(fā)熱。并且 5G 傳輸速率的不斷提高和各種高能耗應(yīng)用的出現(xiàn)，也導(dǎo)致 5G 通信終端的發(fā)熱能力相比 4G 時代有顯著提升。因此，5G 線路板需要具備良好的散熱性能，以保證線路板的正常工作和可靠性。
散熱設(shè)計要求高：為了提高散熱性能，5G 線路板通常會采用高導(dǎo)熱的材料，如金屬基板、陶瓷基板等，以及設(shè)計合理的散熱結(jié)構(gòu)，如散熱孔、散熱片等，將線路板產(chǎn)生的熱量及時散發(fā)出去。同時，在線路板的布局和設(shè)計過程中，也需要考慮熱量的分布和傳導(dǎo)，避免局部過熱的情況發(fā)生。