基于中國FPC的廣闊市場，F(xiàn)PC在手機電子行業(yè)的發(fā)展進入到全球充分競爭階段，一方面，市場空間較為飽和；另一方面，新能源汽車以及動力電池市場的爆發(fā)，也讓FPC尋找到應用的新窗口。
“老產(chǎn)品新應用”，這正是FPC如今需要突破的新標簽。
柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號傳輸?shù)拿浇閼糜陔娮赢a(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點。
FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結合板。
柔性電路板 FPC 的特點
柔性電路板FPC 分類
FPC組成材料
絕緣薄膜
絕緣薄膜形成了電路的基礎層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設計中，它再與內層粘接在一起。它們也被用作防護性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應力，銅箔形成了導電層。
絕緣薄膜材料有許多種類，但是最為常用的是聚酷亞胺和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙苯二甲酸鹽（Polyethyleneterephthalate簡稱：PET），其物理性能類似于聚酰亞胺，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。
聚酯的熔化點為250℃，玻璃轉化溫度（Tg）為80℃，這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應用場合的使用。在低溫應用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。聚酰亞胺絕緣薄膜通常與聚酰亞胺或者丙烯酸粘接劑相結合，聚酯絕緣材料一般是與聚酯粘接劑相結合。與具有相同特性的材料相結合的優(yōu)點，在干焊接好了以后，或者經(jīng)多次層壓循環(huán)操作以后，能夠具有尺寸的穩(wěn)定性。在粘接劑中其它的重要特性是較低的介電常數(shù)、較高的絕緣阻值、高的玻璃轉化溫度和低的吸潮率。
導體
在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導線的安置提供了物理支撐，以及應力的釋放。粘接劑將剛性構件和柔性電路粘接在了一起。另外還有一種材料有時也被應用于柔性電路之中，它就是粘接層片，它是在絕緣薄膜的兩側面上涂覆有粘接劑而形成。粘接層片提供了環(huán)境防護和電子絕緣功能，并且能夠消除一層薄膜，以及具有粘接層數(shù)較少的多層的能力。
銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積（Electrodeposited簡稱：ED），或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側表面具有光澤，而另一側被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。鍛制銅箔除了具有柔韌性以外，還具有硬質平滑的特點，它適合于應用在要求動態(tài)撓曲的場合之中。
粘接劑
粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術。不是所有的疊層結構均包含粘接劑，沒有粘接劑的疊層形成了更薄的電路和更大的柔順性。它與采用粘接劑為基礎的疊層構造相比較，具有更佳的導熱率。由于無粘接劑柔性電路的薄型結構特點，以及由于消除了粘接劑的熱阻，從而提高了導熱率，它可以使用在基于粘接劑疊層結構的柔性電路無法使用的工作環(huán)境之中。
六種FPC結構圖
銅箔基板（Copper Film）
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種。厚度上常見的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定。
覆蓋膜保護膠片（Cover Film）
覆蓋膜保護膠片：表面絕緣用。常見的厚度有1mil與1/2mil
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè)
軟板補強板（PI Stiffener Film）
補強板：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有3mil到9mil
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物
EMI：電磁屏蔽膜，保護線路板內線路不受外界（強電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾
FPC生產(chǎn)流程
FPC（柔性電路板）的組成材料就是以上這些，希望這些分享能讓你更加了解FPC。