電路板翹曲度計(jì)算公式將電路板平放在桌面上，電路板的四個(gè)角著地，測(cè)量中間拱起的高度，其計(jì)算方式是：翹曲度=拱起的高度/PCB長(zhǎng)邊長(zhǎng)度*100%。

電路板翹曲度行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：據(jù)美國(guó)IPC—6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范》，生產(chǎn)電路板允許最大翹曲和扭曲為0.75%到1.5%之間，因每家工廠的制程能力不一樣，對(duì)于PCB翹曲把控要求也存在一定的差異，對(duì)于1.6板厚常規(guī)雙面多層電路板，大部分電路板生產(chǎn)廠家控制PCB翹曲度在0.70-0.75%之間，不少SMT、BGA的板子，要求在0.5%范圍內(nèi)，有些制程能力較強(qiáng)的線路板工廠可以將PCB翹曲度標(biāo)準(zhǔn)提高至0.3%。

在制造過程中，如何避免電路板翹曲

①各層間半固化排列應(yīng)該對(duì)稱，比例六層電路板，1-2和5-6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)該一致;

②多層PCB芯板同固化片應(yīng)該使用同一家供應(yīng)商的產(chǎn)品;

③外層A面與B面的線路圖形面積應(yīng)盡量靠近，當(dāng)A面為大銅面，B面只有幾條線路時(shí)，這種情況在蝕刻后就很容易出現(xiàn)翹曲情況發(fā)生。

如何預(yù)防PCB線路板翹曲

1、工程設(shè)計(jì)：層間半固化片排列應(yīng)對(duì)應(yīng);多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商產(chǎn)品;外層C/S面圖形面積盡量接近，可以采用獨(dú)立網(wǎng)格;

2、下料前烘板：一般150度6–10小時(shí)，排除板內(nèi)水汽，進(jìn)一步使樹脂固化完全，消除板內(nèi)的應(yīng)力;開料前烘板，無(wú)論內(nèi)層還是雙面都需要!

3、多層板疊層壓板前應(yīng)注意板固化片的經(jīng)緯方向：經(jīng)緯向收縮比例不一樣，半固化片下料疊層前注意分清經(jīng)緯方向;芯板下料時(shí)也應(yīng)注意經(jīng)緯方向;一般板固化片卷方向?yàn)榻?jīng)向;覆銅板長(zhǎng)方向?yàn)榻?jīng)向;10層4OZ電源厚銅板

4、層壓厚消除應(yīng)力 壓板後冷壓，修剪毛邊;

5、鉆孔前烘板：150度4小時(shí);

6、薄板最好不經(jīng)過機(jī)械磨刷，建議采用化學(xué)清洗;電鍍時(shí)采用專用夾具，防止板彎曲折疊；

7、噴錫後方在平整的大理石或鋼板上自然冷卻至室溫或氣浮床冷卻後清洗。