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柔性電路板廠之FPC為什么會(huì)分層鼓包?

2023-10-28 03:23

1.背景介紹

 

本文失效產(chǎn)品為FPC(柔性電路板),產(chǎn)品經(jīng)過回流焊接后,出現(xiàn)起泡現(xiàn)象,部分位置出現(xiàn)分層現(xiàn)象。下文通過測(cè)試分析1pc 失效FPC、6pcs OK FPC半成品,找出FPC鼓包分層的原因。

 

2.檢查分析

 

2.1 外觀檢查

 

利用超景深數(shù)碼顯微鏡對(duì)失效FPC及同批FPC表面進(jìn)行光學(xué)檢查。失效FPC表面多處區(qū)域可見明顯鼓包異常,OK FPC半成品表面未見明顯鼓包等異?,F(xiàn)象。

 

2.2 剖面觀察

 

利用場(chǎng)發(fā)射掃描電子顯微鏡對(duì)失效FPC及OK FPC切片截面進(jìn)行形貌觀察及成分分析,如圖1所示。

 

圖1. 失效FPC鼓包位置及OK FPC切片后截面形貌觀察

 

失效FPC鼓包位置切片后,均發(fā)現(xiàn)界面分離現(xiàn)象,分離位于粘合劑與PI膜之間;OK FPC切片后均未發(fā)現(xiàn)界面分層現(xiàn)象。

 

2.3 剝離分析

 

利用掃描電子顯微鏡對(duì)剝離后界面進(jìn)行形貌觀察及成分分析,如圖2、3所示。

 

圖2.失效FPC鼓包區(qū)域分離界面分析結(jié)果

 

圖3. OK FPC半成品機(jī)械剝離后分離界面形貌觀察及成分分析結(jié)果

 

失效FPC:分離界面位于PI膜與粘合劑之間,與剖面觀察結(jié)果一致;分離界面光滑,未見明顯粘結(jié)特征;分離界面未見明顯異物殘留痕跡,粘合劑側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、S元素,PI膜側(cè)探測(cè)到C、N、O、Si元素。

 

OK FPC半成品:分離界面位于粘合劑內(nèi)部;分離界面粗糙,可見明顯粘結(jié)特征;分離界面未見明顯異物殘留痕跡,界面一側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、P元素,另一側(cè)探測(cè)到C、N、O、Al、P、Cu元素。

 

2.4 FTIR分析

 

FPC廠了解到,使用FTIR對(duì)2款FPC產(chǎn)品粘合劑部分進(jìn)行成分分析,結(jié)果顯示:

 

1. OK FPC半成品中粘合劑成分主要為氫氧化鋁阻燃的環(huán)氧樹脂;

2. 失效FPC粘合劑成分主要為MCA(三聚氰胺氰尿酸鹽)阻燃的環(huán)氧樹脂;

3. OK FPC半成品粘合劑與失效FPC粘合劑成分不同,固化程度沒有明顯差異;

 

圖4. 失效FPC、OK FPC半成品及同批FPC剝離界面FTIR分析結(jié)果

 

2.5 熱學(xué)分析

 

參考標(biāo)準(zhǔn)ISO 11358-1-2022 塑料 高聚物熱量的分析法(TG)第一部分:一般原則對(duì)二者分別進(jìn)行TGA測(cè)試,結(jié)果如圖5所示。

 

圖5. 失效FPC及OK FPC半成品中粘合劑TGA測(cè)試結(jié)果

 

結(jié)果顯示,失效FPC中粘合劑剩余質(zhì)量較OK FPC半成品粘合劑偏低,說明失效FPC產(chǎn)品加熱過程中確實(shí)存在氣體放出現(xiàn)象。

 

2.6 小結(jié)

 

失效FPC產(chǎn)品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA(三聚氰胺氰尿酸鹽),該阻燃劑受熱會(huì)迅速升華分解,帶走熱量,降低高聚物材料的表面溫度,同時(shí)散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等,最終導(dǎo)致FPC樣品鼓包分層。OK FPC半成品粘合劑中阻燃劑為氫氧化鋁阻燃劑,其阻燃機(jī)理與MCA完全不同,進(jìn)而不會(huì)發(fā)生鼓包分層異常。

 

3. 結(jié)論

 

失效FPC產(chǎn)品鼓包分層的原因主要因其粘合劑中阻燃劑成分為MCA(三聚氰胺氰尿酸鹽),該阻燃劑受熱會(huì)迅速升華分解,散發(fā)惰性氣體、NH3、三聚氰胺等,最終導(dǎo)致FPC鼓包分層。

 

4. 建議

 

對(duì)FPC軟板來料進(jìn)行高溫試驗(yàn)驗(yàn)證,避免異常物料流入產(chǎn)線。

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