很多人都知道PCB電路板

但是卻不知道PCB的生產(chǎn)過程

PCB生產(chǎn)是一項(xiàng)復(fù)雜而繁瑣的工序

想知道PCB是怎么生產(chǎn)出來的嗎？

跟柔性線路板廠小編一起學(xué)習(xí)PCB常規(guī)生產(chǎn)流程

 

 

 

01

下料：內(nèi) 層（內(nèi)芯板）

 

根據(jù)工程MI制作指示上的板材型號、開料尺寸，將大塊的板料裁切成所需的生產(chǎn)拼板。

 

 

02

內(nèi)層線路(壓膜)

 

 

開料后的內(nèi)芯板進(jìn)入內(nèi)光成像，用干膜（光致抗蝕劑）將內(nèi)芯板表面全部覆蓋。 

 

 

 

03

內(nèi)層線路(曝光)

 

 

通過曝光機(jī)的紫外光將內(nèi)層線路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應(yīng)。

 

被底片中黑色區(qū)域覆蓋住的感光膜部分沒有接受光而未發(fā)生光的聚合反應(yīng)，反之，菲林中透光部位的感光膜發(fā)生光的聚合反應(yīng)。

 

 

 

 

04

內(nèi)層線路(顯影)

 

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜不會(huì)被顯影液沖洗掉，即只有需要的內(nèi)層線路圖形區(qū)域被干膜覆蓋保護(hù)。

 

 

05

內(nèi)層線路(蝕刻)

 

 

將沒有干膜保護(hù)的銅用蝕刻液腐蝕掉，只有被干膜覆蓋保護(hù)著的區(qū)域保留銅。

 

 

 

06

內(nèi)層線路(退膜)和檢驗(yàn)

 

將線路表面的干膜退掉，露出線路銅，形成所需要的內(nèi)層線路圖形。

 

 

07

內(nèi)層線路(棕化)

 

在銅表面生成一層均勻的氧化層，從而增大銅與樹脂間的結(jié)合力。

 

 

 

08

疊板

 

 

09

壓合

 

利用半固化片在溫度和壓力作用下具有流動(dòng)性并能迅速固化的特性，將內(nèi)芯板與銅箔在高溫、高壓下黏合起來。

 

 

 

 

10

鉆孔

 

調(diào)用工程編寫的鉆孔程序文件，利用數(shù)控鉆床高速旋轉(zhuǎn)的鉆頭對PCB板進(jìn)行鉆孔

 

 

 

11

沉銅及板鍍

 

 

沉銅：利用化學(xué)反應(yīng)，在孔壁上附著一層非常薄的銅層，目的是使孔壁的樹脂以及玻璃纖維表面產(chǎn)生導(dǎo)電性。

全板鍍銅：通過電解反應(yīng)，使孔內(nèi)的銅厚得到進(jìn)一步的加厚。 

 

 

 

 

 

12

外層線路貼膜

 

用干膜（光致抗蝕劑）將印制板表面全部覆蓋。

左圖藍(lán)色層為感光膜層，實(shí)現(xiàn)圖形轉(zhuǎn)移的重要部分。

 

 

 

 

13

外層線路曝光

 

利用底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，通過曝光機(jī)的紫外光將外層非線路圖形部分的干膜曝光，使其發(fā)生光聚合反應(yīng)。

 

 

 

 

 

14

外層線路(顯影)

 

用顯影液將未發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜沖洗掉，而發(fā)生光聚合反應(yīng)區(qū)域的干膜不能被顯影液沖洗掉，即只有所需的外層線路圖形區(qū)域無干膜覆蓋。

 

 

 

 

 

 

15

圖鍍銅及鍍錫

 

PCB廠講通過電解反應(yīng)對板面露出銅的圖形部分及孔進(jìn)行銅層加厚，然后在線路圖形表面鍍上一層錫，以作為堿性蝕刻時(shí)的抗蝕層。

 

 

 

 

16

退干膜

 

將外層非線路圖形區(qū)域的干膜退掉，露出銅層。

將類似此處的干膜退掉露出銅。

 

 

17

蝕刻

 

將沒有保護(hù)層區(qū)域的銅用蝕刻液腐蝕掉，有保護(hù)層保護(hù)著的區(qū)域保留銅。

將多余的基銅層和板鍍層銅腐蝕掉，露出基材。故當(dāng)基銅越厚，腐蝕的時(shí)間越長，側(cè)蝕越嚴(yán)重，故對線寬有限制。

 

 

 

 

 

18

退掉保護(hù)的錫層

退掉保護(hù)圖形的錫層露出所需要的圖形（銅層）。

此處銅層上的錫層被退掉。

 

 

 

19

阻焊(綠油)制作

 

印阻焊：在整個(gè)線路板表面的非焊接區(qū)域覆蓋一層阻焊，以保護(hù)線路不被氧化、不上錫及不被化學(xué)藥品侵蝕。

阻焊成像：再次借助底片的圖形轉(zhuǎn)移作用，使需保留的防焊漆發(fā)生光聚合反應(yīng)，而不需保留的防焊漆則被顯影液沖洗掉。

 

 

 

20

沉鎳金/OSP和字符絲印 制作

 

沉鎳金：沉鎳金的工藝過程比較復(fù)雜，包括表面清潔、微蝕、化學(xué)鍍鎳前預(yù)浸、活化、化學(xué)鍍鎳，再是化學(xué)浸金。設(shè)備上目前都是垂直式生產(chǎn)線，優(yōu)點(diǎn)是涂層均勻平整，抗蝕和可焊性好。

 

 

 

21

外形處理

 

 

 

 

22

測試

PCB電性能測試，通常又稱PCB的“通”、“斷”測試，或“開”、“短”路測試，以檢驗(yàn)生產(chǎn)出來的PCB的網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)，是否符合原PCB設(shè)計(jì)要求。

 

 

 

23

FQC/FQA

PCB外觀的全面檢查（包含板厚，表面處理工藝、孔徑、外形、翹曲度等），

并制作“出貨檢驗(yàn)報(bào)告”。

 

 

線路板廠問家人們學(xué)會(huì)了嗎？

 

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