一、PCB 制造和儲存過程中造成的缺陷
與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會出現(xiàn)各種缺陷。
01.溫度
在存儲過程中以及元件安裝過程中，PCB會受到溫度的影響，在極端條件下，溫度會出現(xiàn)多次波動，可能會導(dǎo)致部件或者接頭故障的潛在因素。
在PCB設(shè)計階段必須考慮PCB的 最高和最低工作溫度，由于溫度波動導(dǎo)致的 PCB 膨脹和收縮會導(dǎo)致PCB 過早失效。
02.潮濕
PCB 的制造和存儲過程中，暴露在潮濕環(huán)境中可能會導(dǎo)致短路，并可能導(dǎo)致電路中各種組件出現(xiàn)缺陷?？諝庵写嬖跐駳猓瑫p壞焊料，進而導(dǎo)致腐蝕。
03.污染物
污染物會在制造過程中以及制造過程后存儲PCB 的地方產(chǎn)生缺陷，當(dāng)PCB暴露于灰塵、昆蟲、污染等因素時，會消弱 PCB 性能。
04.影響
對 PCB 的影響可能會在PCB的制造、儲存和運輸過程中造成災(zāi)難性的影響。PCB 如果劇烈跌落或者未按照正常方式制造，會導(dǎo)致過多的振動，因此，PCB失去了靈活性，進而損壞了 PCB 的走線。
二、PCB 焊接過程中缺陷
FPC廠了解到，由于焊點錯誤而追溯PCB 走線會導(dǎo)致焊接缺陷，并可以在設(shè)計和焊接過程中最小化。一些常見的焊接缺陷:
01.開路焊點
也稱為干焊點，當(dāng)焊料與PCB 焊盤沒有接觸點時就會出現(xiàn)開路焊點。開路大多是由物理移動或者彎曲、焊接溫度不正確或者PCB 在運輸過程中的振動引起的。
02.過度焊接
在焊接過程中，有時在人工焊接的時候，烙鐵防止的比較久，會導(dǎo)致元件上出現(xiàn)過多的焊料堆積，增加了焊橋的風(fēng)險，并可能對電路連接造成嚴(yán)重損壞。
焊錫過多
03.元件移位
當(dāng)焊接過程中放置在 PCB 上的元件未正確對齊時，就會發(fā)生這種情況。元件移位可能會導(dǎo)致接頭開路和信號線交叉，從而導(dǎo)致電子電路出現(xiàn)差異。導(dǎo)致元件移位的原因有很多，包括散熱器、焊接溫度變化，制造錯誤，設(shè)計錯誤等。
組件位移
04.織帶和飛濺
當(dāng)大氣中的不同污染物影響 PCB 的焊接時，就會出現(xiàn)織帶和飛濺。這些缺陷會造成短路危險，還會影響 PCB 的視覺外觀。
05.焊盤翹起
與 PCB表面斷開或分力的焊盤稱為翹起焊盤，會導(dǎo)致電路連接不規(guī)則，進而導(dǎo)致PCB板發(fā)生故障，此問題出現(xiàn)包含薄銅層并未進行通孔電鍍的單面PCB中。
焊盤翹起
06.焊球
這是由于惡劣條件造成的，例如助焊劑中的氣體或者焊料回流時的過度湍流。除了要牢記免清洗工藝，PCB的大量焊球可能再兩個相鄰走線之間形成假橋，從而導(dǎo)致電路故障。
焊球
07.機械缺陷
在 PCB 制造過程中，數(shù)控銑床用于對 PCB 進行布線、切割、勾畫輪廓。卸載數(shù)控機床的機器人和堆場木材在水平和垂直方向上超出公差范圍會磨削卸載銑床到堆場木材，會導(dǎo)致碰撞，從而導(dǎo)致 PCB 板邊緣塌陷。
在大批量生產(chǎn)過程中，數(shù)控機床會出現(xiàn)過熱的情況。因此，應(yīng)確保機器的運行溫度不得高于 150℃，因為這可能會導(dǎo)致板材質(zhì)量下降、對齊錯誤、磨邊不正確等。
08.靜電放電引起的缺陷
PCB 上的靜電放電損壞很難檢測，靜電放電會導(dǎo)致很多處短路，從而軟化焊料。它們可能是由人類和機器引起的，應(yīng)該在制造和組裝過程中仔細檢測。
靜電放電是 PCB 故障的最大原因之一，會導(dǎo)致元件對短時高壓的抵抗能力變差。
三、線路板廠講怎么查找PCB缺陷
在生產(chǎn)制造PCB時，每個階段進行檢查非常重要，有助于識別和糾正PCB中的缺陷，以下介紹一些識別 PCB 缺陷的方法：
01.目視檢查
目視檢查是最常見的檢查類型?？筛鶕?jù)檢查目標(biāo)配備專門的設(shè)備進行目視檢查。PCB上回流焊點通常用棱鏡進行檢查，有助于識別各種制造缺陷。
02.X-RAY 檢查
對元件、焊接、元件錯位等進行檢查。
03.AOI 檢查
有助于檢測劃痕、污漬、標(biāo)記和其他尺寸缺陷等缺陷。通過這種方法，我們還可以識別傾斜或不正確的組件。
AOI 檢查
04.FCT 檢測
FCT 檢測也就是功能測試，直接檢查PCB 在真實環(huán)境條件下的功能。
05.ICT檢測
ICT 可以檢查短路或開路、阻焊層缺陷、元件錯位或缺失等缺陷。
以上就是電路板廠整理的關(guān)于8個PCB缺陷總結(jié)！