電池FPC廠了解到,過去一年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于下行周期，砍單、降價、裁員等消息充斥著整個行業(yè)。不過，隨著AI、5G、新能源汽車等行業(yè)進(jìn)程加速推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)熱度也逐漸回升，行業(yè)再次掀起上市熱潮。

       據(jù)不完全統(tǒng)計，2023年上半年，一共有46家半導(dǎo)體企業(yè)提交了招股書，并獲得受理，募資金額達(dá)到452億元，這些企業(yè)涵蓋了設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈多個環(huán)節(jié)。

       從上市受理時間點來看，1-5月份獲得受理企業(yè)數(shù)量一共有13家。具體來看，1-5月IPO獲得受理的企業(yè)數(shù)量分別為0家、1家、3家、1家、8家。而到了6月，獲得受理的企業(yè)迅速增多，高達(dá)33家，是前面5個月的2倍還多。

       在上市板塊方面，軟板廠了解到,有11家企業(yè)選擇創(chuàng)業(yè)板，包括海譜潤斯、輝芒微、毅興智能、志橙股份、鷹峰電子、科凱電子、貝特電子、漢桐集成、寧波華瓷、精實測控、精華電子。另有9家企業(yè)擬主板上市，分別是華宇電子、盛景微、高泰電子、朝微電子、維安股份、晶訊光電、福建德爾、盾源聚芯、深蕾科技。

       從募資金額來看，46家企業(yè)募資金額共計452億元，其中，福建德爾募資金額為30億元，位居所有企業(yè)之首。緊隨其后的是拉普拉斯、芯旺微、尚陽通、精亦精微、長光辰芯、維安股份、硅數(shù)股份、深蕾科技、信芯微、興福電子；相應(yīng)募資金額分別為18億元、17.29億元、17.01億元、16億元、15.57億元、15.3億元、15.15億元、15.01億元、15億元、15億元。

       募資金額在10億元（含）~15億元之間的企業(yè)有8家，分別是盾源聚芯、海創(chuàng)光電、鷹峰電子、高泰電子、華羿微電、大普技術(shù)、科凱電子、兆訊科技；募資金額分別為12.96億元、12.6億元、12.3億元、11.55億元、11億元、10.53億元、10.01億元、10億元。

       另外，募資金額在5億元（含）-10億元之間的企業(yè)有24家，募資金額低于5億元的企業(yè)有3家。

       PCB廠了解到,從當(dāng)前IPO進(jìn)度來看，僅有盛景微成功過會，31家公司處于受理階段、14家企業(yè)處于問詢階段。