實際的工作中，5G線路板上器件會有虛焊或空焊的情況，造成這種情況的原因有多種多樣，這種問題及時排除并給出對策，影響不大。但如果不及時發(fā)現，有時候甚至在測試環(huán)節(jié)才發(fā)現問題，這就會影響產品生產周期。這里說說原因之一：5G線路板板彎板翹。

  那什么原因會發(fā)生5G線路板板彎板翹呢？

發(fā)生板彎板翹的原因

①5G線路板板的生產過程中，是需要將銅箔、樹脂、玻璃布等材料壓合，因為各個材料物理和化學性能均不相同，壓合過程中所產生的熱應力殘留，也會導致5G線路板板發(fā)生變形，發(fā)生板彎板翹的現象。

②特殊需求的產品或機構的限制，會有一些形狀不是規(guī)整甚至是很奇怪的5G線路板形，接口的器件卻要放在狹窄處。在打件的工藝時，很容易造成5G線路板板彎板翹的現象。

③5G線路板設計過程中，布局規(guī)劃不合理，造成銅箔分布偏差比較大，而銅箔是5G線路很重要的吸熱與散熱點，分布偏差大，就會造成5G線路板熱脹時受力不均勻而發(fā)生變形，如果溫升很高，都達到5G線路板材料的Tg值，比如FR4材料的Tg值在150°，這時候，5G線路板會軟化，更容易形變。

  既然會發(fā)生5G線路板變彎曲的情況，那5G線路板板彎板翹的標準是什么？

板彎板翹標準

  關于電路板翹曲度，行業(yè)標準規(guī)范IPC-6012給出的標準：生產電路板的翹曲和扭曲范圍為0.75%~1.5%。這個規(guī)范標準，一般的5G線路板廠都能滿足。針對表面貼裝要求或BGA密度比較大的5G線路板，很多5G線路板廠對其管控的要求都在0.5%以下。有時候，為了滿足更高精度和貼裝的需求，有些甚至做到0.3%。

  有的資料給出個別的計算公式，平面翹起的高度和5G線路板對角的長度比值的百分比，只不過這個標準給出的是≤0.7%。

  5G線路板發(fā)生彎曲的原因和彎曲度的標準都知道了，那我們如何避免5G線路板彎曲呢？

如何避免板彎板翹

①5G線路板形盡量方正，器件擺放符合規(guī)范

②5G線路板疊層要對稱

③鋪設銅面盡量均勻，添加平衡銅

④生產前烘板，層壓后除應力

⑤5G線路板材料選用同一等級或同一廠家，減少材料匹配問題

  5G線路板發(fā)生板彎板翹的原因很多，避免的措施也很多。這里面有材料的吸水性、機械強度等因素，也有5G線路板加工過程中烘烤、搬運等因素，甚至于一些人為因素，很多種情況都會造成5G線路板發(fā)生翹曲。這些都不重要，重要的是如何防范于未然。正如產品的質量，不是管控出來的，而是設計出來的。出問題不怕，就怕問題不知道在哪。