簡(jiǎn)單地說(shuō)，錫珠通常是與過(guò)多的錫膏沈淀有關(guān)，由于它缺乏”軀體”，被擠壓到離散組件下面形成錫珠，其出現(xiàn)的增加可以歸咎根源到免洗錫膏使用的增加。當(dāng)片狀元件貼裝到免洗錫膏內(nèi)時(shí)，錫膏更容易擠到組件下面。當(dāng)沈積的錫膏過(guò)多時(shí)，容易發(fā)生擠出。和小編一起來(lái)卡看看PCB廠的錫珠為什么會(huì)發(fā)生？

影響錫珠產(chǎn)生的主要因素有：

(1) 模板開(kāi)口和焊盤圖形設(shè)計(jì)

(2) 模板清洗

(3) 機(jī)器的重復(fù)精度

(4) 回流焊爐溫度曲線

(5) 貼片壓力

(6) 焊盤外錫膏量

(7) 錫的降落高度

(8) 線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣

(9) 與助焊劑有關(guān)

防止錫珠產(chǎn)生的辦法： 

(1)選擇合適的焊盤圖形與尺寸設(shè)計(jì)。在實(shí)際焊盤設(shè)計(jì)時(shí)候，應(yīng)結(jié)合PC，再根據(jù)實(shí)際元件封裝尺寸、焊端尺寸，來(lái)設(shè)計(jì)相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸。

(2)注意鋼網(wǎng)的生產(chǎn)。有必要根據(jù)PCBA板的具體元件布局適當(dāng)調(diào)整開(kāi)孔尺寸，以控制錫膏的印刷量。

(3)PCB廠建議在板上帶有BGA，QFN和密集腳組件的PCB裸板采取嚴(yán)格的烘烤動(dòng)作。以確保去除焊料板上表面的水分，最大程度地提高可焊接性。

(4)提高模板清洗質(zhì)量。如果清洗不干凈. 殘留在模板開(kāi)口底部的錫膏會(huì)聚集在模板開(kāi)口附近形成過(guò)多的錫膏而造成錫珠

(5)保證設(shè)備的重復(fù)精度。錫膏在印刷時(shí)，由于模板與焊盤對(duì)中偏移，若偏移過(guò)大，則會(huì)導(dǎo)致錫膏浸流到焊盤以外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。

(6)控制好貼片機(jī)的貼片壓力。不論是貼放壓力控制方式的，是元件厚度控制的，都需要調(diào)整好設(shè)置來(lái)防止錫珠。

(7)優(yōu)化溫度曲線?？刂坪迷倭骱傅臏囟?，使得溶劑在一個(gè)較好的平臺(tái)上能大部分揮發(fā)。

  據(jù)PCB廠了解，別看“衛(wèi)星“微小，一發(fā)不可牽，牽之動(dòng)全身。對(duì)于電子產(chǎn)品而言，細(xì)節(jié)往往決定成敗。所以除了工藝生產(chǎn)人員需要注意之外，相關(guān)部門也要積極主動(dòng)的配合，對(duì)于物料變更、替換等事項(xiàng)應(yīng)及時(shí)與工藝人員溝通，防止因物料變化引起工藝參數(shù)的變化而導(dǎo)致不良產(chǎn)生。負(fù)責(zé) PCB 線路設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)人員也應(yīng)該多與工藝人員溝通，對(duì)于工藝人員反饋的問(wèn)題或建議進(jìn)行參考并盡可能的改進(jìn)。