據(jù)柔性線(xiàn)路板小編了解， IC載板的BT載板今年面臨消費(fèi)性電子需求下滑，BT載板又多與手機(jī)、內(nèi)存市場(chǎng)相關(guān)，下半年見(jiàn)需求快速滑落，尤其美系手機(jī)拉貨旺季后，預(yù)料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大，明年第一季將最具考驗(yàn)性，第二季后可視中國(guó)年后智能手機(jī)市場(chǎng)是否回溫，支撐需求復(fù)蘇。

  據(jù)柔性線(xiàn)路板小編了解，BT載板主要有四大應(yīng)用，蘋(píng)果手機(jī)芯片、Android手機(jī)芯片、內(nèi)存用載板及消費(fèi)性產(chǎn)品芯片，但以下半年到目前看，四大應(yīng)用僅蘋(píng)果手機(jī)具支撐，通脹陰霾下，消費(fèi)性電子及內(nèi)存持續(xù)疲弱，市場(chǎng)期待低迷許久的中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)反彈回溫，目前才在觀察中國(guó)漸解封后是否刺激消費(fèi)景氣。

  若以整體市場(chǎng)供需看，BT載板一向處于供過(guò)于求，疫情兩年因突然性需求疫情紅利暴漲，才造成短暫供需不匹配，一般來(lái)說(shuō)，BT供給通常超過(guò)需求，僅有手機(jī)用產(chǎn)品如Flip Chip CSP特別產(chǎn)品有時(shí)供應(yīng)不及。

  據(jù)柔性線(xiàn)路板小編了解，整體市場(chǎng)需求面沒(méi)明顯起色下，明年上半年BT載板會(huì)較低谷，待電子旺季循環(huán)來(lái)臨及客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整告一段落，但還未看到明年下半年訂單曝光率，是否復(fù)蘇還有待觀察。

  以明年載板四雄擴(kuò)展腳步，BT載板占比重最高的景碩明年不擴(kuò)產(chǎn)BT，且隨著需求下滑及客戶(hù)庫(kù)存調(diào)整，第三季稼功率已降至八成以下，第三季BT載板稼功率還有77%，第四季估降至70%。