一、SMT貼片元器件檢驗(yàn)

　　元器件主要檢測(cè)項(xiàng)目包括：可焊性、引腳共面性和使用性，應(yīng)由檢驗(yàn)部門(mén)作抽樣檢驗(yàn)。元器件可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

　　SMT貼片加工車間可做以下外觀檢查：

　　1. 目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無(wú)污染物。

　　2. 元器件的標(biāo)稱值、規(guī)格、型號(hào)、精度、外形尺寸等應(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相符。

　　3. SOT、SOIC的引腳不能變形，對(duì)引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過(guò)貼裝機(jī)光學(xué)檢測(cè))。

　　4. SMT貼片加工要求清洗的產(chǎn)品，清洗后元器件的標(biāo)記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性(清洗后目檢)。

　　二、印制電路板(軟板)檢驗(yàn)

　　1. 軟板的焊盤(pán)圖形及尺寸、阻焊膜、絲網(wǎng)、導(dǎo)通孔的設(shè)置應(yīng)符合smt印制電路板設(shè)計(jì)要求。(舉例:檢查焊盤(pán)問(wèn)距是否合理、絲網(wǎng)是否印到焊盤(pán)上、導(dǎo)通孔是否做在焊盤(pán)上等)。

　　2. 軟板的外形尺寸應(yīng)一致，軟板的外形尺寸、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志等應(yīng)滿足生產(chǎn)線設(shè)備的要求。

　　3. 軟板允許翹曲尺寸：

　　1)向上/凸面：最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大0.5mm/整塊軟板長(zhǎng)度方向。

　　2)向下/凹面：最大0.2mm/5Omm長(zhǎng)度最大1.5mm/整塊軟板長(zhǎng)度方向。

　　4. 檢查軟板是否被污染或受潮。

　　三、SMT貼片加工注意事項(xiàng)

　　1. SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗(yàn)OK的靜電環(huán)，插件前檢查每個(gè)訂單的電子元件無(wú)錯(cuò)/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象。

　　2. 電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好，注意電容極性方向須正確無(wú)誤。

　　3. smt印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無(wú)漏插、反插、錯(cuò)位等不良產(chǎn)品的檢查，將良好的上錫完成品流入下一工序。

　　4. SMT貼片加工組裝作業(yè)前請(qǐng)配戴靜電環(huán)，金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好，雙手交替作業(yè)。

　　5. USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件，插件時(shí)須戴手指套作業(yè)。

　　6. 所插元器件位置、方向須正確無(wú)誤，元件平貼板面，架高元件必須插到K腳位置。

　　7. 如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時(shí)，須及時(shí)向班/組長(zhǎng)報(bào)告。

　　8. 物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過(guò)smt前期工序的軟板掉落而導(dǎo)致元件受損，晶振掉落不可使用。

　　9. 上下班前請(qǐng)將工作臺(tái)面整理干凈，并保持清潔。

　　10. 嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則，首件檢測(cè)區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放，上下班交接要注明未完工序。