軟板損壞的原因，絕大多數(shù)是板上眾多元器件中，有個(gè)別壞了。怎么檢測(cè)軟板故障？小編來告訴你！

如何檢測(cè)修理軟板

晶體振蕩器

　　1、通常只能用示波器（晶振需加電）或頻率計(jì)測(cè)試，萬用表等無法測(cè)量，否則只能采用代換法了。

　　2、晶振常見故障有：內(nèi)部漏電；內(nèi)部開路；變質(zhì)頻偏；外圍相連電容漏電。這里漏電現(xiàn)象，用<測(cè)試儀>的VI曲線應(yīng)能測(cè)出。

　　3、整板測(cè)試時(shí)可采用兩種判斷方法：測(cè)試時(shí)晶振附近即周圍的有關(guān)芯片不通過；除晶振外沒找到其它故障點(diǎn)。

　　4、晶振常見有兩種：兩腳；四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。

　　功能與參數(shù)測(cè)試

　　1、<測(cè)試儀>對(duì)器件的檢測(cè)，僅能反應(yīng)出截止區(qū)、放大區(qū)和飽和區(qū)，但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。

　　2、同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化，而無法查出它的上升與下降沿的速度。

　　復(fù)位電路

　　1、待修軟板上有大規(guī)模集成電路時(shí)，應(yīng)注意復(fù)位問題。

　　2、在測(cè)試前最好裝回設(shè)備上，反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試，以及多按幾次復(fù)位鍵。

　　帶程序的芯片

　　1、EPROM芯片一般不宜損壞，因?yàn)檫@種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，所以在測(cè)試中不會(huì)損壞程序，但有資料介紹說，因制作芯片的材料所致，隨著時(shí)間的推移（年頭長了）即便不用也有可能損壞（主要指程序）所以要盡可能給以備份。

　　2、EEPROM、SPROM等以及帶電池的RAM芯片，極易破壞程序，這類芯片是否在使用<測(cè)試儀>進(jìn)行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。盡管如此，朋友們?cè)谟龅竭@種情況時(shí)，還是小心為妙。

　　3、對(duì)于軟板上帶有電池的芯片，不要輕易將其從板上拆下來。