5G技術(shù)自誕生以來(lái)，一直是大家密切關(guān)注的話題。自20年開(kāi)始，5G大熱，萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代來(lái)臨，這對(duì)各行各業(yè)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是新的機(jī)遇，尤其對(duì)電子行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一次至關(guān)重要的發(fā)展契機(jī)。

  5G發(fā)展促進(jìn)了大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心建設(shè)，意味著將需要大量高端PCB通訊板以支撐數(shù)據(jù)中心服務(wù)器所承載的巨大流量，因此對(duì)于5G線路板的層數(shù)和材料的要求也會(huì)越來(lái)越高。毋庸置疑，5G的發(fā)展驅(qū)動(dòng)著PCB多層板向高精密、更復(fù)雜的方向邁進(jìn)。

  PCB多層板是兩層以上的電路板的統(tǒng)稱，由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤(pán)組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。它們比單雙面板加工難度大得多，對(duì)質(zhì)量與可靠性要求更高，主要用于通信設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領(lǐng)域。

從不同角度看5G對(duì)5G線路板多層板的影響有：

1.從單個(gè)基站建設(shè)的角度來(lái)講，由于5G具有高頻高速的特點(diǎn)，通訊線路板的價(jià)值量將有很大提升，提升多層板附加值。

2.從5G基站數(shù)量的角度看，5G基站數(shù)量會(huì)比4G基站數(shù)量多得多，尤其是會(huì)在盲點(diǎn)區(qū)域覆蓋一定數(shù)量的微基站，線路板需求量要更多。

3.從5G技術(shù)的角度來(lái)講，5G信道增多，單片PCB多層板面積和層數(shù)要求將更高，對(duì)板材的性能要求也將變高，生產(chǎn)成本上升。 

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1.支持定制四層板、六層板、八層板；

2.，默認(rèn)建滔軍工板材；

3.可以指定壓合結(jié)構(gòu)，滿足定制要求；

4.內(nèi)層阻抗控制支持范圍45Ω-110Ω；

5.徑厚比1:10；

6.最小線寬3mil；

7.支持AOI飛針全測(cè)

  在當(dāng)前云計(jì)算和5G高速發(fā)展的趨勢(shì)下，5G線路板多層板將繼續(xù)保持電子行業(yè)鏈中首要的市場(chǎng)地位，并不斷向高精密、高難度方向發(fā)展。