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深聯(lián)PCB板工藝一般遵循5個(gè)小原則，1:印刷導(dǎo)線寬度選擇；2：線間距的選擇；3:焊盤引線直徑的選擇；4:畫電路邊框的選擇；5:元件布局原則的選擇。
